プロセスモニタ回路を備えた半導体装置、その試験方法、並びにその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：村上啓吾 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-001316
公開番号（公開出願番号）：特開2002-359289
出願日： 2002年01月08日
公開日（公表日）： 2002年12月13日
要約：

【要約】【課題】設計時に想定した値以上に素子特性がばらついたときでも、そのばらつきを適切に修復できるようにして、プロセスばらつきに伴う素子の動作マージンが低下するのを防止して設計の自由度を向上させ、さらには、不良品の発生を抑えることができる半導体装置を提供する。【解決手段】同一チップ1a上には、各々所要の機能を果たす複数の回路ブロック2a〜2nに加えて、プロセスばらつきをモニタしてその結果を示すモニタ信号Mを出力するプロセスモニタ回路3aが搭載される一方、回路ブロック2a〜2nには、プロセスモニタ回路3aからのモニタ信号Mに基づいて当該回路ブロック2a〜2nを構成する所定の回路素子に対する入力信号のタイミングを調整するタイミング調整回路16aが設けられている。

請求項（抜粋）：

同一の半導体チップ上に、各々所要の機能を果たす回路ブロックと、プロセスばらつきをモニタしてその結果を示すモニタ信号を出力するプロセスモニタ回路を備え、前記回路ブロックには、前記プロセスモニタ回路からの前記モニタ信号に基づいて当該回路ブロックを構成する所定の回路素子に対する入力信号のタイミングを調整するタイミング調整回路が設けられていることを特徴とするプロセスモニタ回路を備えた半導体装置。

IPC (7件)：

H01L 21/822 , G01R 31/28 , G11C 11/401 , G11C 29/00 671 , H01L 21/66 , H01L 27/04 , H03K 5/00

FI (7件)：

G11C 29/00 671 B , H01L 21/66 F , H01L 27/04 T , G01R 31/28 V , G11C 11/34 371 A , H03K 5/00 K , H03K 5/00 X

Fターム (40件)：

2G132AA00 , 2G132AK00 , 2G132AK07 , 2G132AL12 , 4M106AA02 , 4M106AC09 , 4M106AC10 , 4M106AC13 , 5F038BG02 , 5F038DF05 , 5F038DF17 , 5F038DT08 , 5F038DT11 , 5F038DT12 , 5F038DT17 , 5F038EZ20 , 5L106AA01 , 5L106DD22 , 5L106DD24 , 5L106EE00 , 5L106EE05 , 5L106GG03 , 5M024AA91 , 5M024AA93 , 5M024BB27 , 5M024BB30 , 5M024BB40 , 5M024DD80 , 5M024DD90 , 5M024EE11 , 5M024GG01 , 5M024GG05 , 5M024GG06 , 5M024MM05 , 5M024MM10 , 5M024PP01 , 5M024PP02 , 5M024PP03 , 5M024PP07 , 5M024PP10

引用特許：

審査官引用 (7件)

半導体集積回路とその遅延時間の制御方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-358859 出願人：日本電気株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-216904 出願人：株式会社日立製作所
特開昭63-309871

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