セラミック基板の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：服部雅紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-245392
公開番号（公開出願番号）：特開2001-072473
出願日： 1999年08月31日
公開日（公表日）： 2001年03月21日
要約：

【要約】【課題】焼結後の絶縁体部の機械的強度が高まるセラミック基板の製造方法を提供する。【解決手段】表層となるガラスセラミックグリーンシート1a上に絶縁体ペーストを印刷して絶縁体部2を形成し、積層後、グリーンシート積層体1の上下両面にAl2O3グリーンシート5および6を配置し、グリーンシート積層体1の上下面に圧力を負荷しながら焼成することにより、着色顔料の影響によって生成する絶縁体部内部の空隙が微小なサイズに分散される。これにより、絶縁体部の焼結膜質が緻密化し、機械的強度が高まる。したがって、焼結後のガラスセラミック多層基板の洗浄や後加工時の工程として、ショットブラスト等の機械的負荷が作用する処理を適用することが可能となり、製造工程の選択の自由度が高まり、ガラスセラミック多層基板の工程設計の制限が低減される。

請求項（抜粋）：

表面または裏面の一方あるいは両方に絶縁体部を備えたセラミック基板を製造する方法であって、セラミック原料粉末を主成分とし、着色顔料が添加されている絶縁体ペーストをセラミック成形体の片面あるいは両面に塗布する工程と、前記絶縁体ペーストを塗布したセラミック成形体の上下面に圧力を負荷しながら焼成する工程と、を含むことを特徴とするセラミック基板の製造方法。

引用特許：

審査官引用 (9件)

セラミック多層基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-117296 出願人：株式会社住友金属エレクトロデバイス, 住友金属工業株式会社
特開平1-119557
特開平3-229497

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