特許

J-GLOBAL ID：200903043672218124

フレキシブルプリント配線板の製造方法及びその製造方法で得られたフレキシブルプリント配線板

発明者： 横田 俊子 ,  松嶋 英明 ,  土橋 誠 ,  高橋 直臣
出願人/特許権者： 三井金属鉱業株式会社
代理人 (1件)： 田中 大輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-253534
公開番号（公開出願番号）：特開2004-006584
出願日： 2002年08月30日
公開日（公表日）： 2004年01月08日
要約：

【課題】耐マイグレーション性に優れたフレキシブルプリント配線板の提供を目的とする。【解決手段】銅張積層板を回路エッチングすることでフレキシブルプリント配線板を製造する方法であって、エッチング処理した後に、(a)回路エッチングの終了した基板を酸洗処理することで、基板に形成した回路間ギャップに露出する基材樹脂表面に残留したカルボキシル金属塩から金属成分を除去しカルボキシル基に変換する残留金属成分除去工程。(b)残留金属成分除去工程の終了した基板を180°C〜200°Cの高温雰囲気下で10分〜80分の加熱処理を施すことで、基板に形成した回路間ギャップに露出するポリイミド樹脂フィルムの表面を閉環処理する再閉環工程。を備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法等による。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

ポリイミド樹脂フィルムを基材に用いたフレキシブル銅張積層板からフレキシブルプリント配線板を製造する方法であって、 以下に述べる工程を備えることを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。 (a)当該フレキシブル銅張積層板をエッチングすることで配線回路を形成する回路エッチング工程。 (b)回路エッチングの終了した基板を酸洗処理することで、基板に形成した回路間ギャップに露出するポリイミド樹脂フィルム表面に残留したカルボキシル金属塩から金属成分を除去しカルボキシル基に変換する残留金属成分除去工程。 (c)残留金属成分除去工程の終了した基板を180°C〜200°Cの高温雰囲気下で10分〜80分の加熱処理を施すことで、基板に形成した回路間ギャップに露出するポリイミド樹脂フィルムの表面を閉環処理する再閉環工程。

IPC (3件)：

H05K3/18 ,  H05K3/06 ,  H05K3/14

FI (5件)：

H05K3/18 G ,  H05K3/18 B ,  H05K3/18 J ,  H05K3/06 A ,  H05K3/14 A

Fターム (29件)：

5E339AA02 ,  5E339AB02 ,  5E339AD01 ,  5E339AD03 ,  5E339BC02 ,  5E339BD11 ,  5E339BE13 ,  5E339CC01 ,  5E339CC02 ,  5E339CD01 ,  5E339CE11 ,  5E339CE14 ,  5E339CF16 ,  5E339CF17 ,  5E339CG04 ,  5E339DD04 ,  5E339GG10 ,  5E343AA33 ,  5E343BB24 ,  5E343CC33 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343DD63 ,  5E343EE02 ,  5E343EE15 ,  5E343EE37 ,  5E343FF23 ,  5E343GG08 ,  5E343GG14

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 金属被覆ポリイミド基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-182818   出願人：住友金属鉱山株式会社
• 特開平4-072070
  
• 特開昭60-133786
  
• ポリイミド樹脂表面への導電性皮膜の形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-247667   出願人：日本リーロナール株式会社
• 絶縁用樹脂組成物およびこれを用いた多層プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-362138   出願人：東亞合成株式会社