ポリイミド樹脂表面への導電性皮膜の形成方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中村稔 (外10名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-247667
公開番号（公開出願番号）：特開2001-073159
出願日： 1999年09月01日
公開日（公表日）： 2001年03月21日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】作業環境に優れ、接着剤を使用することなく、ポリイミド樹脂表面に優れた密着力を有する導電性皮膜又はそのパターンを形成できる方法を提供する。【解決手段】ポリイミド樹脂表面に導電性皮膜を形成する方法であって、以下の工程:(1)ポリイミド樹脂表面をアルカリ水溶液で処理して、前記ポリイミド樹脂のイミド環を開環してカルボキシル基を生成する工程、(2)前記カルボキシル基を中和する工程、(3)前記カルボキシル基を、銅又はパラジウム溶液で処理することにより、前記カルボキシル基の銅又はパラジウム塩を生成する工程、及び(4)前記銅又はパラジウム塩を還元して、前記ポリイミド樹脂表面に前記銅又はパラジウム金属の皮膜を形成する工程から構成される。

請求項（抜粋）：

ポリイミド樹脂表面に銅又はパラジウムからなる導電性皮膜を形成する方法であって、以下の工程:(1)ポリイミド樹脂表面をアルカリ水溶液で処理して、前記ポリイミド樹脂のイミド環を開環してカルボキシル基を生成する工程、(2)前記カルボキシル基を中和する工程、(3)前記カルボキシル基を、銅又はパラジウム溶液で処理することにより、前記カルボキシル基の銅又はパラジウム塩を生成する工程、及び(4)前記銅又はパラジウム塩を還元して、前記ポリイミド樹脂表面に前記銅又はパラジウム金属の皮膜を形成する工程、を含有することを特徴とする方法。

IPC (5件)：

C23C 18/28 , C08J 7/04 CFG , C23C 18/40 , C23C 18/44 , C08L 79:08

FI (4件)：

C23C 18/28 A , C08J 7/04 CFG D , C23C 18/40 , C23C 18/44

Fターム (19件)：

4F006AA39 , 4F006AB73 , 4F006BA07 , 4F006CA08 , 4F006DA04 , 4K022AA15 , 4K022AA42 , 4K022BA08 , 4K022BA18 , 4K022BA35 , 4K022CA04 , 4K022CA06 , 4K022CA08 , 4K022CA12 , 4K022CA16 , 4K022DA01 , 4K022DB02 , 4K022DB03 , 4K022DB04

引用特許：

審査官引用 (5件)

二層TABの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-322955 出願人：住友金属鉱山株式会社
ポリイミド基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-134947 出願人：東レエンジニアリング株式会社, レイテック株式会社
2層TABの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-013181 出願人：住友金属鉱山株式会社

全件表示

前のページに戻る