特許
J-GLOBAL ID：200903043699910917

エポキシ樹脂組成物および半導体装置

発明者：
丹羽 勝弘

丹羽 勝弘 について

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田中 正幸

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徳永 淳人

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出願人/特許権者：
東レ株式会社

東レ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-051994
公開番号（公開出願番号）：特開平10-245432
出願日： 1997年03月06日
公開日（公表日）： 1998年09月14日
要約：
【要約】【課題】 エポキシ樹脂組成物において、金型汚れが無く、流動性、硬化性、耐クラック性、保存安定性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂(A)、フェノール系硬化剤(B)、硬化促進剤(C)としてテトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレート及びイミダゾール系化合物、無機充填剤(D)を含有するエポキシ樹脂組成物において、前期フェノール系硬化剤(B)が一般式(II)で表される化合物を含有し、かつ無機充填剤(D)がエポキシ樹脂組成物全体の86〜95重量%含有されることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【化1】R3-(-CH2-R1-CH2-R2-)n-CH2-R1-CH2-R3 (II)(ただし、式中のR1は2価の芳香族基、R2は水酸基を有する2価の芳香族基、R3は水酸基を有する1価の芳香族基、nは0または1以上の整数を示す。)
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂(A)、フェノール系硬化剤(B)、硬化促進剤(C)としてテトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレート(c1)及び分子中に2個以上の窒素原子を有し、窒素原子の少なくともひとつが炭素と二重結合を有する構造を有する化合物(c2)、ならびに無機充填剤(D)を含有し、前期フェノール系硬化剤(B)が一般式(II)で表される化合物を含有し、かつ無機充填剤(D)がエポキシ樹脂組成物全体の86〜95重量%含有されることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【化1】R3-(-CH2-R1-CH2-R2-)n-CH2-R1-CH2-R3 (II)(ただし、式(II)中のR1は2価の芳香族基、R2は水酸基を有する2価の芳香族基、R3は水酸基を有する1価の芳香族基、R1〜R3は同一でも異なっていてもよく、nは0または1以上の整数を示す。)
IPC (9件)：
C08G 59/62 ,  C08G 59/24 ,  C08G 59/40 ,  C08G 59/68 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/36 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (8件)：
C08G 59/62 ,  C08G 59/24 ,  C08G 59/40 ,  C08G 59/68 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/36 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R
引用特許：
審査官引用 (5件)
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