特許
J-GLOBAL ID:200903043724178754

サーモセンサ及びサーモプロテクタ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 松月 美勝
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-308408
公開番号(公開出願番号):特開2005-078954
出願日: 2003年09月01日
公開日(公表日): 2005年03月24日
要約:
【課題】弾性歪エネルギー状態の弾性体の弾性歪エネルギーが可溶体の溶融で解除されて動作するタイプのサーモセンサの長期安定性を保証し、かかるサーモセンサを使用するサーモプロテクタの動作の信頼性の向上を図ることにある。【解決手段】板状、箔状または線状弾性体2の一端部21を躯体面に固定し、該弾性体2に弾性歪エネルギーを加えた状態で当該弾性体2の他端部22を躯体面に可溶材3により面接合で固定し、可溶材3の溶融乃至は軟化による弾性歪エネルギーの解放で動作させる。【選択図】図1
請求項(抜粋):
板状、箔状または線状弾性体の一端部を躯体面に固定し、該弾性体に弾性歪エネルギーを加えた状態で当該弾性体の他端部を躯体面に固定し、これら両固定の少なくとも一方を可溶材による面接合で行ない、該可溶材の溶融乃至は軟化による弾性歪エネルギーの解放で動作させることを特徴とするサーモセンサ。
IPC (1件):
H01H37/76
FI (1件):
H01H37/76 G
Fターム (3件):
5G502AA02 ,  5G502BA03 ,  5G502BB19
引用特許:
出願人引用 (4件)
  • メカニカルヒューズ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-169463   出願人:富士通株式会社
  • 過熱保護回路
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平9-304806   出願人:ローム株式会社
  • 薄型ヒュ-ズ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-349803   出願人:内橋エステック株式会社
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審査官引用 (3件)
  • 過熱保護回路
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平9-304806   出願人:ローム株式会社
  • 薄型ヒュ-ズ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-349803   出願人:内橋エステック株式会社
  • フレキシブル基板を用いた遮断回路
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2000-209768   出願人:富士写真フイルム株式会社

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