特許
J-GLOBAL ID:200903043812238007

表示装置の製造方法、電子機器の製造方法、表示装置および電子機器

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 上柳 雅誉 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-385171
公開番号(公開出願番号):特開2003-187970
出願日: 2001年12月18日
公開日(公表日): 2003年07月04日
要約:
【要約】【課題】 発光層を正孔注入/輸送層上に均一かつ密着させて形成することが可能な表示装置の製造方法を提供する。【解決手段】 基板上に形成された複数の電極上の各々に機能層が形成され、各機能層の間にバンク部が備えられてなる表示装置の製造方法であり、前記電極の一部と重なるように前記バンク部を形成する工程と、少なくとも前記電極の一部を親液性に処理する工程と、前記バンク部の一部の表面を撥液性に処理する工程と、正孔注入/輸送層形成材料を含む第1組成物を吐出して正孔注入/輸送層を形成する工程と、前記正孔注入/輸送層の表面に表面改質材を塗布し、塗布後乾燥する表面改質工程と、発光層形成材料を含む第2組成物を吐出して発光層を形成する工程と、前記発光層上に対向電極を形成する工程とを具備してなる表示装置の製造方法を採用する。
請求項(抜粋):
基板上に形成された複数の電極上の各々に機能層が形成されてなり、前記の各機能層の間にバンク部が備えられてなる表示装置の製造方法であり、前記電極の一部と重なるように前記バンク部を形成するバンク部形成工程と、少なくとも前記電極の一部を親液性に処理する親液化工程と、前記バンク部の一部の表面を撥液性に処理する撥液化工程と、正孔注入/輸送層形成材料を含む第1組成物を吐出し、該第1組成物を乾燥処理することにより正孔注入/輸送層を形成する正孔注入/輸送層形成工程と、前記正孔注入/輸送層の表面に表面改質材を塗布し、前記正孔注入/輸送層の表面を表面改質する表面改質工程と、発光層形成材料を含む第2組成物を吐出し、該第2組成物を乾燥処理することにより発光層を形成する発光層形成工程と、前記発光層上に対向電極を形成する対向電極形成工程と、を具備してなることを特徴とする表示装置の製造方法。
IPC (6件):
H05B 33/10 ,  G09F 9/00 338 ,  G09F 9/30 365 ,  H05B 33/12 ,  H05B 33/14 ,  H05B 33/22
FI (6件):
H05B 33/10 ,  G09F 9/00 338 ,  G09F 9/30 365 Z ,  H05B 33/12 B ,  H05B 33/14 A ,  H05B 33/22 Z
Fターム (25件):
3K007AB02 ,  3K007AB08 ,  3K007AB11 ,  3K007DB03 ,  3K007FA01 ,  3K007FA02 ,  5C094AA43 ,  5C094AA47 ,  5C094BA27 ,  5C094CA19 ,  5C094DA13 ,  5C094FB01 ,  5C094FB16 ,  5C094GB10 ,  5C094HA03 ,  5C094HA08 ,  5G435AA06 ,  5G435AA17 ,  5G435BB05 ,  5G435CC09 ,  5G435HH16 ,  5G435KK05 ,  5G435LL07 ,  5G435LL08 ,  5G435LL10
引用特許:
審査官引用 (4件)
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