特許
J-GLOBAL ID：200903043993148900

高温超電導薄膜線材、超電導電流リードおよびその製造方法

発明者：
戸坂 泰造

戸坂 泰造 について

, 
石井 祐介

石井 祐介 について

, 
小野 通隆

小野 通隆 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 堀口 浩
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-302547
公開番号（公開出願番号）：特開2008-117734
出願日： 2006年11月08日
公開日（公表日）： 2008年05月22日
要約：
【課題】 高温超電導薄膜線材を用いた超電導電流リードの熱侵入量を低減させる。【解決手段】金属基板1の上に、中間層2、高温超電導体からなる高温超電導層3、金属からなる保護層4、銅またはニッケルからなり保護層4の拡散を抑止する拡散防止層5、を順次積層して高温超電導薄膜線材100を構成する。さらに拡散防止層5の上に銀からなる半田接続層を積層し、半田接続層と電極を半田で接続して超電導電流リードを構成する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
金属基板と、この金属基板上に中間層を介して形成される高温超電導体からなる高温超電導層と、この高温超電導層上に形成される金属からなる保護層と、この保護層の上に形成され、銅、ニッケルの少なくとも一方を含み前記保護層の拡散を抑止する拡散防止層と、を具備することを特徴とする高温超電導薄膜線材。
IPC (3件)：
H01B 12/06 ,  H01B 13/00 ,  H01F 6/00
FI (3件)：
H01B12/06 ,  H01B13/00 565D ,  H01F7/22 J
Fターム (9件)：
5G321AA02 ,  5G321AA04 ,  5G321BA05 ,  5G321CA04 ,  5G321CA21 ,  5G321CA24 ,  5G321CA27 ,  5G321CA38 ,  5G321CA50
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (9件)
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