特許
J-GLOBAL ID：200903043993273933
印刷配線板の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-187073
公開番号（公開出願番号）：特開2001-015910
出願日： 1999年06月30日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
要約：
【要約】【課題】 導電性バンプの形成工程を簡略化する。【解決手段】 銅箔1の一主面上の所定位置に導電性ペーストをスクリーン印刷し硬化させて導電性バンプ2を形成する工程と、この導電性バンプ2形成面上に絶縁シート3および銅箔4を順に積層する工程と、この積層体を加圧して、導電性バンプ2の先端が絶縁性シート3を貫通して銅箔4に接合した銅箔張り積層板を形成する工程と、銅箔1、4に所要の配線パターン5、6を形成する工程とを有する印刷配線板の製造方法であって、導電性ペーストとして、ニッケルのような磁性体を含有するものを用いるとともに、この磁性体含有導電性ペースト印刷後硬化する前にその印刷面に対し垂直方向上向きの磁場を印可する。
請求項（抜粋）：
第1の銅箔の一主面上の所定位置に導電性ペーストをスクリーン印刷し硬化させて導電性バンプを形成する工程と、前記導電性バンプ形成面上に絶縁シートおよび第2の銅箔を順に積層する工程と、前記積層体を加圧して、前記導電性バンプの先端が前記絶縁性シートを貫通して前記第2の銅箔に接合した銅箔張り積層板を形成する工程と、前記第1および第2の銅箔に所要の配線パターンを形成する工程とを有する印刷配線板の製造方法であって、前記導電性ペーストとして、磁性体を含有するものを用いるとともに、該磁性体含有導電性ペースト印刷後硬化する前にその印刷面に対し垂直方向上向きの磁場を印可することを特徴とする印刷配線板の製造方法。
Fターム (10件)：
5E317AA24
, 5E317BB02
, 5E317BB03
, 5E317BB12
, 5E317BB14
, 5E317BB15
, 5E317BB17
, 5E317CC22
, 5E317CC25
, 5E317GG16
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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