特許
J-GLOBAL ID：200903044011408322

感光性接着フィルムおよびその用途ならびに半導体装置の製造方法

発明者：
稲田 禎一

稲田 禎一 について

, 
川上 広幸

川上 広幸 について

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岩倉 哲郎

岩倉 哲郎 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (1件)： 津国 肇 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-059461
公開番号（公開出願番号）：特開2002-256227
出願日： 2001年03月05日
公開日（公表日）： 2002年09月11日
要約：
【要約】【課題】 低弾性と回路充填性を備え、耐熱性、耐湿性を損なうことなく、かつ貫通孔からの浸みだしがない接着フィルム、信頼性の高い半導体搭載用配線基板、半導体装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂およびその硬化剤100重量部、重量平均分子量が10万以上でTgが-50〜0°Cである官能基を含む高分子量成分10〜300重量部、光硬化開始剤0.01〜10重量部、光重合性不飽和モノマー0.1〜50重量部を含む感光性接着フィルム、およびこの感光性接着フィルムを用いた半導体搭載用配線基板、半導体装置およびその製造方法である。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂およびその硬化剤100重量部、重量平均分子量が10万以上でTgが-50〜0°Cである官能基を含む高分子量成分10〜300重量部、光硬化開始剤0.01〜10重量部、光重合性不飽和モノマー0.1〜50重量部を含むことを特徴とする感光性接着フィルム。
IPC (6件)：
C09J 4/00 ,  C09J 7/00 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  H01L 21/301 ,  H01L 23/12
FI (7件)：
C09J 4/00 ,  C09J 7/00 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  H01L 21/78 M ,  H01L 21/78 Q ,  H01L 23/12 L
Fターム (33件)：
4J004AA10 ,  4J004AA13 ,  4J004AB06 ,  4J004AB07 ,  4J004BA02 ,  4J004FA05 ,  4J040EC061 ,  4J040EC062 ,  4J040EC071 ,  4J040EC072 ,  4J040FA081 ,  4J040FA131 ,  4J040GA05 ,  4J040GA07 ,  4J040GA08 ,  4J040GA11 ,  4J040HA326 ,  4J040HB19 ,  4J040HB22 ,  4J040HB38 ,  4J040HC03 ,  4J040HC12 ,  4J040HC23 ,  4J040HD11 ,  4J040JB07 ,  4J040KA14 ,  4J040KA16 ,  4J040KA17 ,  4J040LA02 ,  4J040MA05 ,  4J040MB04 ,  4J040NA20 ,  4J040PA32
引用特許：
審査官引用 (8件)
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