特許
J-GLOBAL ID：200903044012629195
インサート樹脂成形回路基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-195379
公開番号（公開出願番号）：特開2000-025069
出願日： 1998年07月10日
公開日（公表日）： 2000年01月25日
要約：
【要約】【課題】 成形樹脂を硬化させた後に絶縁処理を必要としないインサート樹脂成形回路基板の製造方法を提供することを目的とするものである。【解決手段】 電気回路部12および端子部13からなる回路パターンを有する金属端子材11の回路パターンに当接する移動自在な複数個の端子保持ピン24を有する下型23および上型33で挟持した後、溶融した成形樹脂41を注入し、その後金属端子材11から端子保持ピン24を離間して成形樹脂41を硬化させてなるものである。
請求項（抜粋）：
回路パターンを有する金属端子材を形成し、この金属端子材に当接するように下型および上型で挟持するとともにこの下型または上型のいずれか一方を挿通する移動自在な少なくとも一つの端子保持ピンを前記金属端子材に当接し、この下型および上型内に溶融した成形樹脂を注入し、その後前記金属端子材から前記端子保持ピンを離間して前記成形樹脂を硬化させてなるインサート樹脂成形回路基板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (15件)：
4F202AA36
, 4F202AH36
, 4F202CA11
, 4F202CB01
, 4F202CB12
, 4F202CK41
, 4F202CQ07
, 4F206AA36
, 4F206AH36
, 4F206JA07
, 4F206JB12
, 4F206JF06
, 4F206JF35
, 4F206JN25
, 4F206JQ81
