特許
J-GLOBAL ID：200903044135980407
低温焼成用導電性ペースト組成物及びそのペースト組成物を用いた配線パターンの形成方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
角田 嘉宏
, 古川 安航
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-001238
公開番号（公開出願番号）：特開2007-184153
出願日： 2006年01月06日
公開日（公表日）： 2007年07月19日
要約：
【課題】ガラス基板との密着性と半田濡れ性に優れ、しかも、鉛を含まない低温焼成用導電性ペースト組成物を提供すること。【解決手段】銀粉末、ポリイミドシリコーン樹脂および有機溶剤を含有している。
請求項（抜粋）：
銀粉末、ポリイミドシリコーン樹脂および有機溶剤を含むことを特徴とする低温焼成用導電性ペースト組成物。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01B1/22 A
, H01B13/00 503D
5G301DA03
, 5G301DA42
, 5G301DA51
, 5G301DD01
, 5G301DE01
, 5G323CA03
