特許

J-GLOBAL ID：200903044135980407

低温焼成用導電性ペースト組成物及びそのペースト組成物を用いた配線パターンの形成方法

発明者： 越智 博 ,  三好 宏昌 ,  西川 仁人 ,  落合 信雄 ,  森嶋 信明
出願人/特許権者： 京都エレックス株式会社
代理人 (2件)： 角田 嘉宏 ,  古川 安航
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-001238
公開番号（公開出願番号）：特開2007-184153
出願日： 2006年01月06日
公開日（公表日）： 2007年07月19日
要約：

【課題】ガラス基板との密着性と半田濡れ性に優れ、しかも、鉛を含まない低温焼成用導電性ペースト組成物を提供すること。【解決手段】銀粉末、ポリイミドシリコーン樹脂および有機溶剤を含有している。

請求項（抜粋）：

銀粉末、ポリイミドシリコーン樹脂および有機溶剤を含むことを特徴とする低温焼成用導電性ペースト組成物。

IPC (2件)：

H01B 1/22 ,  H01B 13/00

FI (2件)：

H01B1/22 A ,  H01B13/00 503D

Fターム (6件)：

5G301DA03 ,  5G301DA42 ,  5G301DA51 ,  5G301DD01 ,  5G301DE01 ,  5G323CA03

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 硬化性樹脂組成物および導電性接着剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-351234   出願人：信越化学工業株式会社

審査官引用 (3件)

• 硬化性樹脂組成物および導電性接着剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-351234   出願人：信越化学工業株式会社
• ダイボンディングペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-255738   出願人：京セラケミカル株式会社
• 導電性銀ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-059722   出願人：住友電気工業株式会社