特許
J-GLOBAL ID：200903048969034334

硬化性樹脂組成物および導電性接着剤

発明者：
菅生 道博

菅生 道博 について

, 
米田 善紀

米田 善紀 について


出願人/特許権者：
信越化学工業株式会社

信越化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 岩見谷 周志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-351234
公開番号（公開出願番号）：特開2005-113059
出願日： 2003年10月09日
公開日（公表日）： 2005年04月28日
要約：
【課題】 比抵抗が低く、接着強度が高く、熱伝導性に優れ、かつ、これらの特性の高温状態における経時的変化が少ない耐熱性および耐久性に優れた硬化物を与える硬化性樹脂組成物、および該硬化性樹脂組成物を含む導電性接着剤を提供する。特に、高輝度LED部品またはLD部品の製造用に好適な導電性接着剤を提供する。【解決手段】 (A)1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有するポリイミドシリコーン樹脂、(B)エポキシ樹脂、および(C)導電性金属粉末を含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
(A)1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有するポリイミドシリコーン樹脂、(B)エポキシ樹脂、および(C)導電性金属粉末を含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。
IPC (9件)：
C08L79/08 ,  C08G59/62 ,  C08K3/08 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  C09J183/04 ,  H01B1/22
FI (9件)：
C08L79/08 B ,  C08G59/62 ,  C08K3/08 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  C09J183/04 ,  H01B1/22 D
Fターム (53件)：
4J002CD012 ,  4J002CD042 ,  4J002CD052 ,  4J002CD062 ,  4J002CD072 ,  4J002CD132 ,  4J002CM041 ,  4J002CP171 ,  4J002DA036 ,  4J002DA076 ,  4J002DA086 ,  4J002DE106 ,  4J002DE136 ,  4J002EA057 ,  4J002EE027 ,  4J002EE037 ,  4J002EJ027 ,  4J002EL067 ,  4J002EP017 ,  4J002EU027 ,  4J002FD126 ,  4J002FD141 ,  4J002FD150 ,  4J002GJ01 ,  4J002GQ02 ,  4J002HA01 ,  4J036AA01 ,  4J036AA02 ,  4J036AC01 ,  4J036AD01 ,  4J036AF01 ,  4J036DA01 ,  4J036DA02 ,  4J036DB06 ,  4J036DB15 ,  4J036DC02 ,  4J036DC41 ,  4J036FA02 ,  4J036FB08 ,  4J036FB14 ,  4J036FB16 ,  4J036JA06 ,  4J040EC002 ,  4J040EH031 ,  4J040EK031 ,  4J040GA05 ,  4J040HA066 ,  4J040KA32 ,  5G301DA03 ,  5G301DA28 ,  5G301DA51 ,  5G301DA57 ,  5G301DD03
引用特許：
審査官引用 (10件)
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