特許

J-GLOBAL ID：200903065449527461

導電性銀ペースト

発明者： 春日 隆 ,  下田 浩平 ,  山川 真弘
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (2件)： 稲岡 耕作 ,  川崎 実夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-059722
公開番号（公開出願番号）：特開2005-251542
出願日： 2004年03月03日
公開日（公表日）： 2005年09月15日
要約：

【課題】 熱硬化性エポキシ樹脂を変質させたり、その硬化を阻害したりする酸化銀粉末を含有せず、また、ファインピッチ回路等の微細なパターンを、種々の印刷異常を生じることなしに、再現性良く、良好に印刷することができる上、これまでよりも導電性の高い導体配線等を形成することができる、導電性銀ペーストを提供する。 【解決手段】 平均粒径0.5〜50μmの鱗片状銀粉末と、表面に有機物がコーティングされた、平均粒径1μm以下の球状銀粉末とを、銀粉末として併用した、熱硬化性エポキシ樹脂を含む導電性銀ペーストである。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

熱硬化性エポキシ樹脂と、平均粒径0.5〜50μmの鱗片状銀粉末と、表面に有機物がコーティングされた、平均粒径1μm以下の球状銀粉末とを含むことを特徴とする導電性銀ペースト。

IPC (3件)：

H01B1/22 ,  H01B1/00 ,  H05K1/09

FI (4件)：

H01B1/22 A ,  H01B1/00 E ,  H01B1/00 K ,  H05K1/09 D

Fターム (12件)：

4E351BB01 ,  4E351BB31 ,  4E351CC11 ,  4E351DD05 ,  4E351DD56 ,  4E351EE02 ,  4E351EE03 ,  4E351EE16 ,  4E351GG16 ,  5G301DA03 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 銀化合物ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-111022   出願人：藤倉化成株式会社, 株式会社フジクラ
• 多層配線板およびその形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-102072   出願人：ハリマ化成株式会社

審査官引用 (5件)

• 導電性接着剤およびその使用方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-226831   出願人：住友金属鉱山株式会社
• 特開昭62-145601
  
• 異方性導電材料を利用する基板間導通の形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-131699   出願人：ハリマ化成株式会社
• 加熱硬化型導電性ペースト組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-357421   出願人：京都エレックス株式会社
• 硬化性導電ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-041742   出願人：三井化学株式会社