特許
J-GLOBAL ID：200903065449527461
導電性銀ペースト
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
稲岡 耕作
, 川崎 実夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-059722
公開番号（公開出願番号）：特開2005-251542
出願日： 2004年03月03日
公開日（公表日）： 2005年09月15日
要約：
【課題】 熱硬化性エポキシ樹脂を変質させたり、その硬化を阻害したりする酸化銀粉末を含有せず、また、ファインピッチ回路等の微細なパターンを、種々の印刷異常を生じることなしに、再現性良く、良好に印刷することができる上、これまでよりも導電性の高い導体配線等を形成することができる、導電性銀ペーストを提供する。 【解決手段】 平均粒径0.5〜50μmの鱗片状銀粉末と、表面に有機物がコーティングされた、平均粒径1μm以下の球状銀粉末とを、銀粉末として併用した、熱硬化性エポキシ樹脂を含む導電性銀ペーストである。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
熱硬化性エポキシ樹脂と、平均粒径0.5〜50μmの鱗片状銀粉末と、表面に有機物がコーティングされた、平均粒径1μm以下の球状銀粉末とを含むことを特徴とする導電性銀ペースト。
IPC (3件)：
H01B1/22
, H01B1/00
, H05K1/09
H01B1/22 A
, H01B1/00 E
, H01B1/00 K
, H05K1/09 D
4E351BB01
, 4E351BB31
, 4E351CC11
, 4E351DD05
, 4E351DD56
, 4E351EE02
, 4E351EE03
, 4E351EE16
, 4E351GG16
, 5G301DA03
, 5G301DA57
, 5G301DD01
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (5件)
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