電子装置

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：作田康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-271159
公開番号（公開出願番号）：特開2003-078270
出願日： 2001年09月07日
公開日（公表日）： 2003年03月14日
要約：

【要約】【課題】電子装置の発熱素子を液循環によって冷却する構造において、システムに対する安全性、組み立て性を考慮した信頼性の高い水冷構造を提供する。【解決手段】水冷ジャケット8を発熱素子7に熱的に接続するとともに、ディスプレイ2背面に設置した放熱板10に放熱パイプ9を熱的に接続し、液駆動装置11によって水冷ジャケット8と放熱パイプ9との間で冷媒液を循環させる。放熱パイプ9は、放熱板10の全領域に這わせるようにして接続される。放熱板10の上部にタンク14を設け、放熱パイプ9と接続する。

請求項（抜粋）：

発熱素子に熱的に接続された水冷ジャケットと、この水冷ジャケットに接続された放熱パイプと、この放熱パイプに接続されたタンクと、このタンクに接続された液駆動手段とからなる液循環流路をケース内に収納した電子装置において、前記タンク内に不凍液を封入し、この不凍液を前記液行動手段で前記液循環流路内を循環させてなることを特徴とする電子装置。

IPC (3件)：

H05K 7/20 , F25D 17/02 303 , H01L 23/473

FI (3件)：

H05K 7/20 M , F25D 17/02 303 , H01L 23/46 Z

Fターム (9件)：

5E322AA02 , 5E322AA11 , 5E322DB06 , 5E322DB08 , 5E322DB12 , 5F036AA01 , 5F036BA05 , 5F036BB21 , 5F036BB43

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平4-133497
特開平4-133497
電子装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-336589 出願人：株式会社日立製作所, 株式会社日立コンピュータエレクトロニクス

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