特許
J-GLOBAL ID：200903044178387564

電子部品内蔵基板及びその製造方法

発明者：
星川 悦男

星川 悦男 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (2件)： 高野 明近 ,  岩野 進
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-084104
公開番号（公開出願番号）：特開2004-296562
出願日： 2003年03月26日
公開日（公表日）： 2004年10月21日
要約：
【課題】電子回路の信頼性を確保した上で、回路実装を高密度化し、しかも低コストで実現できる電子部品内蔵基板回路基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】絶縁樹脂部材(コア基板)1の電子部品実装面に粘着材2を介して電子部品3,4を仮止めし、封止用絶縁樹脂5によって封止する。コア基板1の非電子部品実装面から電子部品3の電極3a,3b方向に貫通孔6a,6bをレーザ加工により加工する。コア基板1の非電子部品実装面に銅メッキを施して回路パターン8を形成し、電子部品3の電極3a,3bと回路パターン8を貫通孔6a,6bを介して電気接続する。回路パターン8面の配線は、エッチング処理によって形成され、電子部品間及び回路間の配線が形成される。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
絶縁樹脂部材の一方の面に粘着性を持たせ電子部品を実装する工程と、 前記絶縁樹脂部材の電子部品実装面を前記電子部品とともに封止用絶縁樹脂で封止する工程と、 前記絶縁樹脂部材の他方の面から前記電子部品の電極方向に電気接続用の貫通孔を設ける工程と、 前記絶縁樹脂部材の他方の面に回路パターンを形成する工程と、 からなることを特徴とする電子部品内蔵基板の製造方法。
IPC (5件)：
H05K3/28 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46
FI (4件)：
H05K3/28 G ,  H05K3/42 620A ,  H05K3/46 Q ,  H01L25/04 Z
Fターム (42件)：
5E314AA24 ,  5E314BB02 ,  5E314BB11 ,  5E314CC01 ,  5E314CC15 ,  5E314DD06 ,  5E314FF05 ,  5E314FF17 ,  5E314FF21 ,  5E314GG17 ,  5E314GG24 ,  5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB03 ,  5E317BB12 ,  5E317CC31 ,  5E317CD25 ,  5E317CD32 ,  5E317CD34 ,  5E317GG14 ,  5E317GG16 ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD03 ,  5E346DD22 ,  5E346DD32 ,  5E346EE33 ,  5E346FF04 ,  5E346FF07 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH06 ,  5E346HH22 ,  5E346HH33
引用特許：
審査官引用 (4件)
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