プリント配線板及びプリント配線板の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田下明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-070227
公開番号（公開出願番号）：特開2002-271033
出願日： 2001年03月13日
公開日（公表日）： 2002年09月20日
要約：

【要約】【課題】ループインダクタンスを低減したプリント配線板及びプリント配線板の製造方法を提案する。【解決手段】第1、第2、第3樹脂基板30a、30b、30cを積層することによりコア基板30を形成し、該コア基板30内に、チップコンデンサ20を配設する。これにより、ループインダクタンスを低減することができる。また、メタライズからなる電極21、22の表面に導電性ペースト26が塗布されているため、電極21、22の表面をフラットにでき、バイアホール50との接続性を高めることができる。

請求項（抜粋）：

コンデンサを収容するコア基板に、層間樹脂絶縁層と導体回路とを交互に積層してなるプリント配線板であって、前記コンデンサを収容するコア基板が、第1の樹脂基板と、コンデンサを収容する開口を有する第2の樹脂基板と、第3の樹脂基板とを、接着板を介在させて積層してなり、前記コア基板の両面に、前記コンデンサの端子と接続するバイアホールを配設しており、前記コンデンサのメタライズからなる電極の表面には、導電性ペーストが塗布されていることを特徴とするプリント配線板。

IPC (6件)：

H05K 3/46 , B23K 26/00 330 , H01G 4/30 301 , H01G 4/38 , H01L 23/12 , H05K 1/18

FI (10件)：

H05K 3/46 Q , H05K 3/46 B , H05K 3/46 N , H05K 3/46 T , H05K 3/46 X , B23K 26/00 330 , H01G 4/30 301 F , H05K 1/18 R , H01G 4/38 A , H01L 23/12 B

Fターム (58件)：

4E068AF01 , 4E068DA11 , 5E082AA01 , 5E082CC01 , 5E082DD15 , 5E082EE23 , 5E336AA04 , 5E336AA08 , 5E336BB03 , 5E336BB15 , 5E336BC26 , 5E336CC32 , 5E336CC36 , 5E336CC43 , 5E336CC53 , 5E336CC55 , 5E336EE07 , 5E336EE17 , 5E336GG09 , 5E336GG11 , 5E336GG16 , 5E346AA02 , 5E346AA06 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA32 , 5E346AA43 , 5E346AA51 , 5E346BB16 , 5E346CC04 , 5E346CC09 , 5E346CC32 , 5E346CC42 , 5E346DD02 , 5E346DD22 , 5E346DD25 , 5E346DD33 , 5E346DD34 , 5E346EE06 , 5E346EE18 , 5E346EE31 , 5E346EE34 , 5E346EE35 , 5E346EE38 , 5E346FF04 , 5E346FF07 , 5E346FF15 , 5E346FF18 , 5E346FF45 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346GG18 , 5E346GG19 , 5E346GG25 , 5E346GG27 , 5E346GG28 , 5E346HH02 , 5E346HH11

引用特許：

審査官引用 (14件)

配線基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-172475 出願人：日本特殊陶業株式会社
特開昭63-114299
特開昭63-114299

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