特許
J-GLOBAL ID：200903044272463860

封止用エポキシ樹脂成形材料及び半導体装置

発明者：
池澤 良一

池澤 良一 について

, 
藤井 昌信

藤井 昌信 について

, 
萩原 伸介

萩原 伸介 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (6件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-344959
公開番号（公開出願番号）：特開2007-092083
出願日： 2006年12月21日
公開日（公表日）： 2007年04月12日
要約：
【課題】流動性、信頼性に優れる薄型、多ピン、ロングワイヤー、狭パッドピッチ又は実装基板上に半導体チップが配置された半導体装置用の封止用エポキシ樹脂成形材料及びこれにより封止されたワイヤー流れ、ボイド等の成形不良やリフロー時の不良の発生が少ない薄型、多ピン、ロングワイヤー、狭パッドピッチ又は実装基板上に半導体チップが配置されたの半導体装置を提供する。【解決手段】(A)下記一般式(I)で示される硫黄原子含有エポキシ樹脂及び(B)硬化剤を含有し、さらに(C)2級アミノ基を有するシランカップリング剤又は(D)リン酸エステルを含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。【化22】(上記式(I)中、R2、R3、R6及びR7は水素原子、R1及びR8はt-ブチル基、R4及びR5はメチル基を示し、nは0〜3の整数を示す。)【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(A)下記一般式(I)で示される硫黄原子含有エポキシ樹脂及び(B)硬化剤を含有し、さらに(C)2級アミノ基を有するシランカップリング剤又は(D)リン酸エステルを含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。
IPC (7件)：
C08G 59/30 ,  C08G 59/62 ,  C08L 63/02 ,  C08K 5/544 ,  C08K 5/521 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (6件)：
C08G59/30 ,  C08G59/62 ,  C08L63/02 ,  C08K5/544 ,  C08K5/521 ,  H01L23/30 R
Fターム (57件)：
4J002CC03X ,  4J002CC04X ,  4J002CC06X ,  4J002CD053 ,  4J002CD11W ,  4J002DE049 ,  4J002DE069 ,  4J002DE079 ,  4J002DE099 ,  4J002DE119 ,  4J002DE139 ,  4J002DE149 ,  4J002DE189 ,  4J002DE239 ,  4J002DF019 ,  4J002DJ009 ,  4J002DJ019 ,  4J002DK009 ,  4J002DL009 ,  4J002EE058 ,  4J002EL148 ,  4J002EN028 ,  4J002EN108 ,  4J002EQ018 ,  4J002EU118 ,  4J002EU208 ,  4J002EW047 ,  4J002EW148 ,  4J002EX036 ,  4J002EX066 ,  4J002EX076 ,  4J002EY018 ,  4J002FA049 ,  4J002FD019 ,  4J002FD130 ,  4J002FD14X ,  4J002FD158 ,  4J002FD200 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA04 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD10 ,  4J036AD20 ,  4J036DA01 ,  4J036DA02 ,  4J036DB06 ,  4J036DC04 ,  4J036FA01 ,  4J036FA12 ,  4J036FB08 ,  4J036GA28 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EB06
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (5件)
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