特許
J-GLOBAL ID：200903044281366460
センサ機器
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
深見 久郎
, 森田 俊雄
, 仲村 義平
, 堀井 豊
, 野田 久登
, 酒井 將行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-301362
公開番号（公開出願番号）：特開2007-109998
出願日： 2005年10月17日
公開日（公表日）： 2007年04月26日
要約：
【課題】小型化と高い信頼性とを両立したセンサ機器を提供する。【解決手段】電源入力を含む入力部と検知回路を含む出力部とを備え、上記入力部および出力部をディスクリート表面実装デバイス103、パッケージIC102およびベアチップIC101を含む電子部品で構成したセンサ機器において、ディスクリート表面実装デバイス103、パッケージIC102およびベアチップIC101を、実装基板100の主表面に半田104で接続して混載実装する。このときベアチップIC101はフリップチップ実装する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
電源入力を含む入力部と検知回路を含む出力部とを備え、前記入力部および出力部をディスクリート表面実装デバイス、パッケージICおよびベアチップICを含む電子部品で構成したセンサ機器であって、
該ディスクリート表面実装デバイス、パッケージICおよびベアチップICを、実装基板の主表面に半田で接続して混載実装した、センサ機器。
IPC (2件)：
FI (1件)：
引用特許：
出願人引用 (1件)
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電子部品の実装方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願2000-134212
出願人：株式会社日立製作所
審査官引用 (3件)
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