特許
J-GLOBAL ID：200903044319449364

1B族金属膜被覆高分子基体及びその製造方法

発明者：
江部 明憲

江部 明憲 について

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今井 修

今井 修 について

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加藤 健治

加藤 健治 について

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緒方 潔

緒方 潔 について

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岩本 泰志

岩本 泰志 について


出願人/特許権者：
日新電機株式会社

日新電機株式会社 について


代理人 (1件)： 谷川 昌夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-258579
公開番号（公開出願番号）：特開平9-104967
出願日： 1995年10月05日
公開日（公表日）： 1997年04月22日
要約：
【要約】【課題】高分子基体上に1B族金属膜が密着性良好に形成され、しかも経時的な膜密着性の低下が生じ難い1B族金属膜被覆高分子基体、及びその製造方法を提供する。【解決手段】高分子材料からなる被成膜基体S上に、8族金属(Fe、Co、Ni、Tc、Rh、Pd、Os、Ir、Pt)から選ばれた少なくとも一種の物質からなる中間膜S2が形成され、中間膜S2上に1B族金属(Cu、Ag、Au)から選ばれた少なくとも一種の物質からなる1B族金属膜S3が形成されているか、或いは、基体S上に、4A族金属(Ti、Zr、Hf)、Si、Crから選ばれた少なくとも一種の物質からなる内膜S2が形成され、内膜S2上に中間膜S2が形成され、中間膜S2上に1B族金属膜S3が形成されている1B族金属膜被覆高分子基体及びその製造方法。
請求項（抜粋）：
高分子材料からなる被成膜基体上に、8族金属(鉄(Fe)、コバルト(Co)、ニッケル(Ni)、テクネチウム(Tc)、ロジウム(Rh)、パラジウム(Pd)、オスミウム(Os)、イリジウム(Ir)、白金(Pt))から選ばれた少なくとも一種の物質からなる中間膜が形成され、該中間膜上に1B族金属(銅(Cu)、銀(Ag)、金(Au))から選ばれた少なくとも一種の物質からなる1B族金属膜が形成されていることを特徴とする1B族金属膜被覆高分子基体。
IPC (5件)：
C23C 14/06 ,  B32B 15/08 ,  C23C 14/14 ,  C23C 14/20 ,  C23C 14/48
FI (5件)：
C23C 14/06 N ,  B32B 15/08 P ,  C23C 14/14 D ,  C23C 14/20 A ,  C23C 14/48 D
引用特許：
審査官引用 (20件)
  • 金属張りポリイミドフィルムの製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-000371   出願人：日立化成工業株式会社
  • 特開平2-149666
  • 銅被覆ポリイミド基板の製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-008535   出願人：住友金属鉱山株式会社
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