特許
J-GLOBAL ID：200903044323859364

封止用エポキシ樹脂組成物

発明者：
富吉 和俊

富吉 和俊 について

, 
下田 太郎

下田 太郎 について

, 
武井 稔

武井 稔 について


出願人/特許権者：
信越化学工業株式会社

信越化学工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-263045
公開番号（公開出願番号）：特開2007-077179
出願日： 2005年09月09日
公開日（公表日）： 2007年03月29日
要約：
【解決手段】 (A)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(B)1分子中に2個以上の水酸基を有するフェノール樹脂、(C)無機質充填材、(D)硬化促進剤からなるエポキシ樹脂組成物において、無機質充填材として直径が5〜25μm、繊維長が0.4〜20mmであるガラス繊維を、(A)〜(D)成分の樹脂組成物全体に対して5〜80重量%添加することを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。【効果】 本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は優れた流動特性、機械特性を有し、本発明の組成物で封止された半導体部品・電子部品は、優れた温度サイクル性、耐落下性を示し、ICカード 等のカード 型の半導体装置・電子部品の作製に用いられるものである。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(B)1分子中に2個以上の水酸基を有するフェノール樹脂、(C)無機質充填材、(D)硬化促進剤からなるエポキシ樹脂組成物において、無機質充填材として直径が5〜25μm、繊維長が0.4〜20mmであるガラス繊維を、(A)〜(D)成分の樹脂組成物全体に対して5〜80重量%添加することを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08K 7/14 ,  C08G 59/24
FI (4件)：
C08L63/00 C ,  H01L23/30 R ,  C08K7/14 ,  C08G59/24
Fターム (31件)：
4J002CC032 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ016 ,  4J002DK006 ,  4J002DL006 ,  4J002FA046 ,  4J002FA086 ,  4J002FD016 ,  4J002GQ05 ,  4J036AD03 ,  4J036AF19 ,  4J036DA02 ,  4J036DB06 ,  4J036FA06 ,  4J036JA07 ,  4J036KA01 ,  4M109AA01 ,  4M109BA05 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB12 ,  4M109EC03 ,  4M109EC05 ,  4M109EC20 ,  4M109GA03
引用特許：
出願人引用 (10件)
全件表示
審査官引用 (6件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM