特許
J-GLOBAL ID：200903044349960616
パッケージ基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-122943
公開番号（公開出願番号）：特開平11-307687
出願日： 1998年04月16日
公開日（公表日）： 1999年11月05日
要約：
【要約】【課題】 コンデンサから瞬間的に大電流を集積回路チップへ供給することができるパッケージ基板を提供する。【解決手段】 パッケージ基板10の下面側の表面であって集積回路チップ90の直下にチップコンデンサCを実装してあるので、該チップコンデンサCから集積回路チップ90までの配線の距離が短くなり、該配線のインダクタンス分を低下させれるため、該集積回路チップ90へ瞬時に大電流を供給することができる。
請求項（抜粋）：
上面に集積回路チップを載置し、下面が基板側に取り付けられるパッケージ基板において、下面側の表面であって、集積回路チップの直下に実装部品を取り付けたことを特徴とするパッケージ基板。
IPC (3件)：
H01L 23/12
, H05K 3/46
, H01G 2/06
H01L 23/12 F
, H05K 3/46 Q
, H05K 3/46 N
, H01G 1/035 C
