特許

J-GLOBAL ID：200903076364812720

半導体パッケージ用プリント回路基板

発明者： 小宮谷 壽郎 ,  伊藤 真一郎
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-311176
公開番号（公開出願番号）：特開平9-148699
出願日： 1995年11月29日
公開日（公表日）： 1997年06月06日
要約：

【要約】【課題】 歪みを発生、クラック、断線を引き起こすことがない、せつぞくせいの良好な半導体パッケージ用基板を得ること。【解決手段】 レーザーによるビアホール形成可能な絶縁性樹脂付き金属箔からなる第一層と、フォトビア可能な感光性絶縁性樹脂に無電解めっきにより導体回路を形成した第二層とからなる半導体パッケージ用ビルドアップ基板。

請求項（抜粋）：

レーザーによるビアホール形成可能な絶縁性樹脂付き金属箔からなる第一層と、フォトビア可能な感光性絶縁性樹脂に無電解めっきにより導体回路を形成した第二層とからなる半導体パッケージ用ビルドアップ基板。

IPC (5件)：

H05K 1/11 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/46

FI (6件)：

H05K 1/11 Z ,  H05K 3/00 B ,  H05K 3/40 Z ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 Q ,  H01L 23/12 N

引用特許：

審査官引用 (3件)

• プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-009080   出願人：シャープ株式会社
• 印刷配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-058684   出願人：日本電気株式会社
• 導通路付き両面回路基板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-098897   出願人：日東電工株式会社