特許
J-GLOBAL ID：200903044462292786
半導体ウェハの保護部材貼着方法及びその装置
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
浅川 哲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-318647
公開番号（公開出願番号）：特開2004-153159
出願日： 2002年10月31日
公開日（公表日）： 2004年05月27日
要約：
【課題】バックグラインドやダイシング等のウェハプロセスにおいて、半導体ウェハに掛かる負荷やダメージを軽減すると共に、取り扱いが容易な保護部材を半導体ウェハに貼着することのできる半導体ウェハの保護部材貼着方法を提供することである。【解決手段】ウェハ11及びガラス基板15を載置するウェハ支持台14と、このウェハ支持台14が配設される第1の気密空間24を形成する下チャンバ22と、第2の気密空間25を形成する押圧膜体26と、前記第1の気密空間24と第2の気密空間25との間に差圧を生じさせる減圧手段とを備え、減圧手段によって減圧される第1の気密空間24と第2の気密空間25との差圧を利用して前記押圧膜体26を撓み変形させ、前記ウェハ支持台14に載置したウェハ11及びガラス基板15の少なくとも一方を前記押圧膜体26で押圧して前記ウェハ11とガラス基板15とを粘着剤を介して固着するようにした。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
可撓性の押圧膜体で仕切られた第1の気密空間と第2の気密空間の一方に半導体ウェハとこの半導体ウェハに粘着剤を介して固着される保護部材とを重ねて配置し、前記第1の気密空間と第2の気密空間の差圧を利用して押圧膜体を撓み変形させ、前記半導体ウェハ及び保護部材の少なくとも一方を前記押圧膜体で押圧して前記半導体ウェハと保護部材とを固着することを特徴とする半導体ウェハの保護部材貼着方法。
IPC (3件)：
H01L21/68
, H01L21/301
, H01L21/52
H01L21/68 N
, H01L21/52 C
, H01L21/78 M
5F031CA02
, 5F031HA37
, 5F031HA78
, 5F031MA22
, 5F031MA34
, 5F031MA37
, 5F031NA05
, 5F031PA23
, 5F031PA30
, 5F047BB19
, 5F047FA07
