特許

J-GLOBAL ID：200903044634882777

半導体ウエハ

発明者： 鈴木 隆 ,  秋山 弘樹
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-218099
公開番号（公開出願番号）：特開2001-044084
出願日： 1999年07月30日
公開日（公表日）： 2001年02月16日
要約：

【要約】【課題】 両面の研磨後においても確実に表面と裏面を識別することのできる半導体ウエハを提供する。【解決手段】 半導体ウエハ1の縁部2の表と裏に、テーパあるいは丸面取等の端面加工部6を形成するとき、たとえば、表側のテーパ部4aと丸面取部5aをそれぞれ角度22.5°とR300μmに基づいて加工し、一方、裏側のテーパ部4bと丸面取部5bをそれぞれ角度30°とR150μmで加工する。表側と裏側のテーパ部と丸面取部に形状の差を設けることで、ウエハの表面と裏面の識別を行う。

請求項（抜粋）：

縁部の表と裏に丸面取、テーパ加工等の端面加工が施されたウエハより構成され、前記端面加工の後に表面と裏面に研磨加工が施される半導体ウエハにおいて、前記端面加工による前記縁部の表と裏の加工形状を異ならせたことを特徴とする半導体ウエハ。

FI (2件)：

H01L 21/02 A ,  H01L 21/02 B

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体集積回路装置の製造方法および半導体ウエハ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-060702   出願人：株式会社日立製作所, 日立東京エレクトロニクス株式会社
• 両面研磨ウェーハおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-021035   出願人：三菱マテリアルシリコン株式会社, 三菱マテリアル株式会社
• 特開平2-275613
  
• 半導体装置の製造方法およびそれに使用される半導体ウエハ並びにその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-168190   出願人：株式会社日立製作所, 日立超エル・エス・アイ・エンジニアリング株式会社