温度センサの製造方法、および温度センサ

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：足立勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-368003
公開番号（公開出願番号）：特開2007-170952
出願日： 2005年12月21日
公開日（公表日）： 2007年07月05日
要約：

【課題】温度センサにおいて、感温素子の周囲に充填される充填材に気泡が混入しないようにし、感温素子を振動から保護できるようにする。【解決手段】温度センサ1を製造する際には、金属チューブ114にサーミスタ素子2が挿入されていない状態で、金属チューブ114にセメント110を注入する注入工程と、セメント110の硬化前に、サーミスタ素子2が取り付けられたシース部材108を金属チューブ114内に挿入することにより、サーミスタ素子2が金属チューブ114内に収納された中間形成体を形成する挿入工程と、セメント110の硬化前に、金属チューブ114の先端側を外側に向けた状態で、中間形成体に遠心力を加えることにより、セメント110中においてサーミスタ素子2の後端部よりも先端側に含まれる気泡を除去する気泡除去工程と、セメント110を硬化させる硬化工程と、を実施する。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

温度によって電気的特性が変化する感温部と、前記感温部と接続される電極線とを有する感温素子と、先端部に前記電極線が接続され、後端部に外部回路接続用のリード線が接続される金属芯線と、前記金属芯線の該先端部および該後端部を突出させた状態で、当該金属芯線を絶縁保持する筒部材とを有するシース部材と、軸線方向に延び、先端側が閉塞した筒状をなし、内部に前記感温素子を収納する素子収納部材と、前記感温素子と前記素子収納部材との間の空間に充填される充填材と、を備えた温度センサの製造方法であって、前記素子収納部材に前記感温素子が収納されていない状態で、前記素子収納部材に未硬化状態の前記充填材を注入する注入工程と、前記充填材の硬化前に、前記感温素子が取り付けられたシース部材を前記素子収納部材内に挿入することにより、前記感温素子を前記素子収納部材内に注入された充填材中に配置させた中間形成体を形成する挿入工程と、前記充填材の硬化前に、前記素子収納部材の先端側を外側に向けた状態で、前記中間形成体に遠心力を加えることにより、前記充填材中に含まれる気泡を除去する気泡除去工程と、前記充填材を硬化させる硬化工程と、を実施することを特徴とする温度センサの製造方法。

IPC (1件)：

G01K 1/08

FI (1件)：

G01K1/08 Q

引用特許：

出願人引用 (2件)

温度センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-074985 出願人：日本特殊陶業株式会社
温度センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-100316 出願人：株式会社デンソー

審査官引用 (5件)

温度センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-172421 出願人：アイシン・エィ・ダブリュ株式会社, 矢崎総業株式会社
特開昭56-070436
温度センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-079630 出願人：日本特殊陶業株式会社

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