特許
J-GLOBAL ID：200903044658877421

多層プリント配線板の製造方法

発明者：
宇野 浩彰

宇野 浩彰 について

, 
奥田 泰啓

奥田 泰啓 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 杉村 暁秀 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-279895
公開番号（公開出願番号）：特開2000-114725
出願日： 1998年10月01日
公開日（公表日）： 2000年04月21日
要約：
【要約】【課題】 樹脂絶縁層にクラックを発生させず、バイアホール部の接続性に優れた多層プリント配線板を得る。【解決手段】 基板1と下層導体回路2と層間樹脂絶縁層10と上層導体回路15,16とを備えている多層プリント配線板23の製造方法を提供する。本発明の方法では、基板1上に下層導体回路2を設け、下層導体回路2の表面に合金粗化層8を設け、合金粗化層8上にスズ層9を設け、スズ層9の表面を、バブリングを用いて湯洗し、スズ層9上に層間樹脂絶縁層10を設け、層間樹脂絶縁層10上に上層導体回路15,16を設ける。
請求項（抜粋）：
基板と下層導体回路と樹脂絶縁層とを備えている多層プリント配線板を得るにあたり、前記基板上に前記下層導体回路を設け、前記下層導体回路の表面に粗化層を設け、前記粗化層上にスズ層を設け、前記スズ層の表面を、バブリングを用いて湯洗し、前記スズ層上に前記樹脂絶縁層を設けることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H05K 3/38
FI (2件)：
H05K 3/46 S ,  H05K 3/38 D
Fターム (47件)：
5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343BB24 ,  5E343BB34 ,  5E343BB44 ,  5E343BB53 ,  5E343BB71 ,  5E343CC62 ,  5E343CC71 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343EE05 ,  5E343EE13 ,  5E343EE52 ,  5E343EE58 ,  5E343GG04 ,  5E346AA02 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346BB16 ,  5E346CC32 ,  5E346CC33 ,  5E346DD03 ,  5E346DD22 ,  5E346DD33 ,  5E346DD47 ,  5E346EE31 ,  5E346EE33 ,  5E346EE35 ,  5E346EE38 ,  5E346EE39 ,  5E346FF02 ,  5E346FF15 ,  5E346GG02 ,  5E346GG15 ,  5E346GG16 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG23 ,  5E346GG27 ,  5E346HH07 ,  5E346HH08 ,  5E346HH11
引用特許：
審査官引用 (5件)
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