伝熱性化合物およびこれを用いた半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-201654
公開番号（公開出願番号）：特開平11-045965
出願日： 1997年07月28日
公開日（公表日）： 1999年02月16日
要約：

【要約】【課題】従来の伝熱性化合物では、半導体装置の伝熱手段として熱伝導に優れ、かつ熱応力も吸収・緩和でき、しかも相分離を生じないものを得ることが困難であった。【解決手段】可塑剤とエチレンとの共重合体、または可塑剤の重合体とポリエチレンと前記共重合体とから成る熱可塑性の担体樹脂15〜60体積%と、担体樹脂中に分散された伝熱性のフィラー粒子40〜85体積%とから成り、かつ、外添加で、親水性基および疎水性基を有する分散剤がフィラー粒子に対して0.5 〜5重量%添加されている伝熱性化合物である。高い熱伝導率を有するとともに半導体素子等への密着性が良好で熱の伝導を速やかに行なうことができ、かつ熱応力を吸収・緩和することができ、しかも相分離を生じることのない信頼性の高い伝熱手段を得ることができる。

請求項（抜粋）：

酢酸ビニル・アクリル酸エステル・メタクリル酸エステルの少なくとも1種から成る可塑剤とエチレンとの共重合体、または前記可塑剤の重合体とポリエチレンと前記共重合体とから成る熱可塑性の担体樹脂15乃至60体積%と、該担体樹脂中に分散された窒化アルミニウム・窒化ホウ素・酸化アルミニウム・アルミニウム・銀・銅・ダイヤモンドの少なくとも1種から成る伝熱性のフィラー粒子40乃至85体積%とから成り、かつ、外添加で、グリセリン脂肪酸エステルもしくはその重合体または親水性基および疎水性基を有する有機シラン類もしくは有機チタネート類の少なくとも1種から成る分散剤が前記フィラー粒子に対して0.5乃至5重量%添加されていることを特徴とする伝熱性化合物。

IPC (8件)：

H01L 23/373 , C08K 13/02 , C08L 23/04 , C08L 31/04 , C08L 33/04 , H01L 23/28 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (7件)：

H01L 23/36 M , C08K 13/02 , C08L 23/04 , C08L 31/04 , C08L 33/04 , H01L 23/28 Z , H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (6件)

高熱伝導性複合充填材及び高熱伝導性樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-339672 出願人：大塚化学株式会社
特開昭62-080911
特開昭61-136537

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