特許
J-GLOBAL ID:200903044674668646

感光性樹脂及びこれを含有する感光性樹脂組成物

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-310914
公開番号(公開出願番号):特開平8-225631
出願日: 1995年11月29日
公開日(公表日): 1996年09月03日
要約:
【要約】【目的】 電子材料分野において耐熱性、耐薬品性、電気絶縁性などが必要とされるソルダーレジストにおいて、水で希釈および現像ができ、その硬化物特性に優れるインキ組成物を提供する。【構成】 (A)(1)特定の構造を有する脂環式エポキシ樹脂(分子量500〜300,000)のエポキシ基1当量に対し、(a)不飽和モノカルボン酸x当量(0<x≦1)、(b)飽和モノカルボン酸(1-x)当量及び(c)特定のスルフィド化合物a当量(0<a≦1)を反応させることにより得られる第3級スルホニウム塩含有の感光性樹脂及び/または(2)エポキシ基1当量に対し、不飽和モノカルボン酸b当量(0<b<1)を反応させて得られる化合物の残存エポキシ基に、モノカルボン酸(1-b)当量及び3級アミン化合物(1-b)当量を反応させることに得られる第4級アンモニウム塩含有の感光性樹脂(B)光重合開始剤を必須成分とするフォトソルダ-レジスト組成物
請求項(抜粋):
下記一般式化1【化1】(但し、nは正の整数)で表される構造を有する脂環式エポキシ樹脂(分子量500〜300,000)のエポキシ基1当量に対し、(a)不飽和モノカルボン酸x当量(0<x≦1)、(b)飽和モノカルボン酸(1-x)当量及び(c)下記一般式化2【化2】(式中、R<SB>1</SB>及びR<SB>2</SB>は水酸基、アルコキシ基、またはエステル基が置換していてもよい炭素数1〜8のアルキル基または炭素数1〜8のアルケニル基を表わす。またR<SB>1</SB>及びR<SB>2</SB>は互いに異なっていてもまた同一でもよい。)で表わされるスルフィド化合物a当量(0<a≦1)を反応させることにより得られる第3級スルホニウム塩含有の感光性樹脂。
IPC (7件):
C08G 59/16 NHF ,  C08F 2/48 MDH ,  C08G 18/58 NEK ,  G03F 7/038 501 ,  G03F 7/038 503 ,  H05K 3/18 ,  H05K 3/28
FI (7件):
C08G 59/16 NHF ,  C08F 2/48 MDH ,  C08G 18/58 NEK ,  G03F 7/038 501 ,  G03F 7/038 503 ,  H05K 3/18 D ,  H05K 3/28 D
引用特許:
審査官引用 (6件)
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