特許
J-GLOBAL ID:200903044682872805

エポキシ樹脂接着剤フィルム

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (5件): 青木 篤 ,  石田 敬 ,  古賀 哲次 ,  永坂 友康 ,  西山 雅也
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-379318
公開番号(公開出願番号):特開2006-182942
出願日: 2004年12月28日
公開日(公表日): 2006年07月13日
要約:
【課題】 微細加工性に優れ、低温接着性及び耐熱性を有するフィルム接着剤を提供する。【解決手段】 (a)耐熱性樹脂100重量部と、(b)フルオレン骨格を有する硬化性エポキシ樹脂20〜100重量部と、含む、接着剤フィルム。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
(a)耐熱性樹脂100重量部と、 (b)フルオレン骨格を有する硬化性エポキシ樹脂20〜100重量部と、 含む、接着剤フィルム。
IPC (3件):
C09J 7/00 ,  C09J 163/00 ,  C09J 179/08
FI (3件):
C09J7/00 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 Z
Fターム (7件):
4J004AA11 ,  4J004AA13 ,  4J004AB05 ,  4J004FA05 ,  4J040EC002 ,  4J040EH031 ,  4J040JA09
引用特許:
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (4件)
  • 特表平5-506691
  • 回路板
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平10-277392   出願人:日立化成工業株式会社
  • ダイボンディング用フィルム状接着剤
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平10-113245   出願人:住友ベークライト株式会社
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