特許
J-GLOBAL ID：200903044696724558

プリント配線板およびその製造方法

発明者：
石川 和充

石川 和充 について

, 
工藤 啓幸

工藤 啓幸 について

, 
桜井 正幸

桜井 正幸 について


出願人/特許権者：
日立エーアイシー株式会社

日立エーアイシー株式会社 について


代理人 (1件)： 山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-359056
公開番号（公開出願番号）：特開2002-043710
出願日： 2000年11月27日
公開日（公表日）： 2002年02月08日
要約：
【要約】【課題】 プリント配線板の小型化を図るとともに、信頼性を向上させる。【解決手段】 大盤板の絶縁基板から分割して個々のプリント配線板30を形成する。このとき、銅ペースト27が充填された非貫通接続穴も切断し、端面接続部26cを形成する。この端面接続部26c内の銅ペースト27の上下面および切断面に、無電解金めっき処理によって側面端子部および下面端子部からなる端面端子部を形成する。
請求項（抜粋）：
端面または角部に凹嵌状に形成された貫通溝と、この貫通溝内に充填されためっき触媒作用を有する充填材と、この充填材の露呈している面を覆うめっき導体とを備えたプリント配線板。
IPC (2件)：
H05K 1/11 ,  H05K 3/40
FI (2件)：
H05K 1/11 N ,  H05K 3/40 K
Fターム (7件)：
5E317AA24 ,  5E317BB12 ,  5E317CC25 ,  5E317CC31 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG11
引用特許：
審査官引用 (4件)
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