エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置並びに表示素子

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-179086
公開番号（公開出願番号）：特開2006-002015
出願日： 2004年06月17日
公開日（公表日）： 2006年01月05日
要約：

【課題】本発明の課題は、液状樹脂組成物を用いて半導体チップ、特に回路面にはんだ電極を有する半導体チップを封止する半導体装置及び表示素子の製造方法において、良好なはんだ接続性と高信頼性を同時に満足する半導体装置及び表示素子を得ることである。【解決手段】常温で液状であり、1分子中にエポキシ基を2個以上含むエポキシ樹脂(A)、1分子中に少なくとも2個のフェノール性水酸基と少なくとも1個の芳香族カルボキシル基を有する硬化剤(B)、及びフェノール性水酸基を1分子あたり3個以上有する硬化剤(C)を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物を用いる。

請求項（抜粋）：

常温で液状であり、1分子中にエポキシ基を2個以上含むエポキシ樹脂(A)、1分子中に少なくとも2個のフェノール性水酸基と少なくとも1個の芳香族カルボキシル基を有する硬化剤(B)、及びフェノール性水酸基を1分子あたり3個以上有する硬化剤(C)を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08G 59/62 , H01L 21/60 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (3件)：

C08G59/62 , H01L21/60 311Q , H01L23/30 R

Fターム (26件)：

4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AD21 , 4J036AE07 , 4J036AF06 , 4J036AF07 , 4J036AF10 , 4J036DB05 , 4J036DB16 , 4J036FA03 , 4J036FA04 , 4J036FA05 , 4J036FA06 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109BA04 , 4M109CA05 , 4M109EA03 , 4M109EB03 , 4M109EC20 , 4M109EE20 , 5F044KK01 , 5F044LL01 , 5F044LL11 , 5F044RR17 , 5F044RR19

引用特許：

出願人引用 (13件)

米国特許5,128,746号公報
コンテナロック装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-244066 出願人：光工業株式会社
一液加熱硬化型エポキシ樹脂組成物および半導体実装用アンダーフィル材
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-099479 出願人：サンスター技研株式会社, ユニサンスタービーブイ

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審査官引用 (5件)

液状封止樹脂組成物、半導体装置の製造方法及び半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-072083 出願人：住友ベークライト株式会社
液状樹脂組成物、半導体装置の製造方法及び半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-394092 出願人：住友ベークライト株式会社
特開平4-270725

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