特許
J-GLOBAL ID：200903044741984272

発光ダイオードの製造方法

発明者：
深澤 和真

深澤 和真 について


出願人/特許権者：
株式会社シチズン電子

株式会社シチズン電子 について


代理人 (1件)： 高宗 寛暁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-037502
公開番号（公開出願番号）：特開2003-243720
出願日： 2002年02月14日
公開日（公表日）： 2003年08月29日
要約：
【要約】【課題】 発光ダイオードの製造において、フリップチップのLED素子を、基板に超音波ボンディングで実装するのは高価なボンディングツールを必要とし、多数の基板領域を含む集合基板を用いて製作する場合にも、1個ずつボンディングせねばならず、製作費がかさむ。この問題を解決する。【解決手段】 集合基板11上の個別基板領域と同じ配置で、LED素子3のフリップチップ群を粘着シート21に付着させ、粘着シートを裏返してペースト皿26に近づけて、バンプ3aをペースト半田27に接触させてこれを付着させ、バンプを集合基板の接続電極に合わせて重ね、加熱、リフローしてLED素子を実装する。粘着シートを剥がして集合基板の上面に透明のカバー素材28を接合し、個別領域の境界線17に沿ってダイシングすれば、分割された各片が発光ダイオードの完成品になり、能率よく製造できる。
請求項（抜粋）：
発光ダイオードの個別の基板領域を多数個分含む集合基板を用意し、バンプを設けたフリップチップのLED素子群を前記集合基板上の個別領域に対応する配置で粘着シートに付着させ、LED素子群を下面側にして粘着シートをペースト皿に近づけ、LED素子のバンプをペースト半田に接触させてこれをバンブに付着させ、粘着シートを集合基板に重ねてLED素子群のバンプを集合基板の接続電極に合わせ、ペースト半田をリフローしてLED素子を集合基板に実装し、粘着シートを剥がしてLED素子を封止し、こうしてできた集合体を個別領域の境界線に沿ってダイシングすることにより、分割された各片を完成部品として得ることを特徴とする発光ダイオードの製造方法。
Fターム (9件)：
5F041AA42 ,  5F041CA76 ,  5F041DA03 ,  5F041DA09 ,  5F041DA12 ,  5F041DA19 ,  5F041DA34 ,  5F041DA92 ,  5F041DC91
引用特許：
審査官引用 (9件)
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