特許
J-GLOBAL ID:200903044750572920
プラズマ処理装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
綿貫 隆夫
, 堀米 和春
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-025258
公開番号(公開出願番号):特開2005-211865
出願日: 2004年02月02日
公開日(公表日): 2005年08月11日
要約:
【課題】 大判のワークに対して、エッチングレート等の処理効率を低下させることなく均等にプラズマを作用させ高精度のプラズマ処理を可能とし、かつ生産効率の高いプラズマ処理装置を提供する。【解決手段】 平板状に形成されたワーク5にプラズマ処理を施すためのプラズマ処理装置であって、前記ワーク5を給排するためのロードロック室10と、該ロードロック室10とゲートバルブ42を介して直列に連結して設けられ、前記ワークがロードロック室との間で搬出入可能に設けられたプラズマ処理室40と、前記ワークを平坦状に支持し、前記ロードロック室10とプラズマ処理室40との間でワーク5とともに搬送可能に設けられたキャリア50と、前記ロードロック室10とプラズマ処理室40とに、各々設けられた前記キャリア50を支持するための支持手段との間で、キャリアを往復動させて搬送する搬送機構60とを備えている。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
平板状に形成されたワークにプラズマ処理を施すためのプラズマ処理装置であって、
前記ワークを給排するためのロードロック室と、
該ロードロック室とゲートバルブを介して直列に連結して設けられ、前記ワークがロードロック室との間で搬出入可能に設けられたプラズマ処理室と、
前記ワークを平坦状に支持し、前記ロードロック室とプラズマ処理室との間でワークとともに搬送可能に設けられたキャリアと、
前記ロードロック室とプラズマ処理室とに、各々設けられた前記キャリアを支持するための支持手段との間で、キャリアを往復動させて搬送する搬送機構と
を備えていることを特徴とするプラズマ処理装置。
IPC (4件):
B01J3/00
, B01J3/02
, H01L21/3065
, H01L21/68
FI (4件):
B01J3/00 J
, B01J3/02 P
, H01L21/68 A
, H01L21/302 101G
Fターム (29件):
5F004AA01
, 5F004BA08
, 5F004BA20
, 5F004BB24
, 5F004BB25
, 5F004BC01
, 5F004BC06
, 5F004BD01
, 5F004BD03
, 5F004BD04
, 5F004BD05
, 5F004CA05
, 5F004DB00
, 5F031CA05
, 5F031FA02
, 5F031FA03
, 5F031FA07
, 5F031FA11
, 5F031FA12
, 5F031GA02
, 5F031GA18
, 5F031HA19
, 5F031HA33
, 5F031MA32
, 5F031NA07
, 5F031NA09
, 5F031PA02
, 5F031PA04
, 5F031PA18
引用特許:
出願人引用 (2件)
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画像形成装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-199951
出願人:キヤノン株式会社
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基板処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-079552
出願人:株式会社半導体エネルギー研究所, ティーディーケイ株式会社
審査官引用 (8件)
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特開昭62-080276
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プラズマ処理方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-045759
出願人:株式会社イ-シ-技研
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特開昭61-218809
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