特許

J-GLOBAL ID：200903044771365720

欠陥検査方法及びその装置

発明者： 浜松 玲 ,  野口 稔 ,  西山 英利 ,  大島 良正 ,  神宮 孝広 ,  宇都 幸雄
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立電子エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-349357
公開番号（公開出願番号）：特開2004-184142
出願日： 2002年12月02日
公開日（公表日）： 2004年07月02日
要約：

【課題】白色光・レーザ光・あるいは電子線を照射して形成された画像を用いて微細な回路パターンを検査する技術において、パターンからの信号と欠陥からの信号を効率的に分離する。【解決手段】半導体装置の検査装置において、被検査対象上に存在する回路パターンの回折光を選択的に遮光する機能を具備する構成とした。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

表面にパターンが形成された検査対象基板に光を照射し、該照射による前記検査対象基板からの反射光のうち前記検査対象基板に存在する回路パターンの回折光を選択的に遮光して前記反射光を検出し、該検出した反射光の信号を処理することにより前記検査対象基板の表面の欠陥を検出する欠陥検査方法であって、前記検査対象基板に存在する回路パターンの回折光を選択的に遮光することを、ミラーアレイもしくは反射型液晶、または透化型液晶、または、光学的に透明な基板に遮光パターンを転写したもの、または遮光パターンを残してエッチングされた基板若しくはフィルム、または加熱、急冷もしくは光の照射、もしくは電界または磁界の変化によって透過率を変化することが可能な光学的に透明な基板、または棒状または板状の遮光板のうちの何れかを用いて行うことを特徴とする欠陥検査方法。

IPC (4件)：

G01N21/956 ,  G01B11/30 ,  G06T1/00 ,  H01L21/66

FI (5件)：

G01N21/956 A ,  G01B11/30 A ,  G06T1/00 305A ,  G06T1/00 400D ,  H01L21/66 J

Fターム (50件)：

2F065AA49 ,  2F065BB02 ,  2F065CC19 ,  2F065DD04 ,  2F065FF01 ,  2F065FF48 ,  2F065LL04 ,  2F065LL18 ,  2F065LL21 ,  2F065QQ33 ,  2G051AA51 ,  2G051AB02 ,  2G051CA04 ,  2G051CB01 ,  2G051CB05 ,  2G051CB10 ,  2G051CC07 ,  2G051DA07 ,  2G051EA12 ,  2G051EA16 ,  2G051EB01 ,  2G051ED04 ,  2G051FA02 ,  4M106AA01 ,  4M106BA02 ,  4M106BA04 ,  4M106CA38 ,  4M106CA45 ,  4M106CA46 ,  4M106DB03 ,  4M106DB11 ,  4M106DB13 ,  4M106DB14 ,  4M106DB15 ,  4M106DB19 ,  4M106DB20 ,  4M106DB21 ,  4M106DJ11 ,  5B047AA12 ,  5B047BC05 ,  5B047BC07 ,  5B047BC09 ,  5B057AA03 ,  5B057BA02 ,  5B057CA12 ,  5B057CA16 ,  5B057CE06 ,  5B057DA03 ,  5B057DB02 ,  5B057DC36

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 異物検査装置および異物検査方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-157105   出願人：株式会社日立製作所, 日立電子エンジニアリング株式会社
• 異物検査装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-278920   出願人：日立電子エンジニアリング株式会社
• 欠陥検査方法及びその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-386253   出願人：株式会社日立製作所