特許
J-GLOBAL ID：200903044793448786
ブラインドホ-ルがめつきによって穴埋めされた2メタルレイヤ-テ-プBGA(TBGA)の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-382962
公開番号（公開出願番号）：特開2002-151623
出願日： 2000年11月10日
公開日（公表日）： 2002年05月24日
要約：
【要約】【課題】ブラインドビアホ-ルを用いたTBGAの製作上小径内に均一なめつきをすること、およびブラインドホ-ルに樹脂など埋め込むことは非常に困難である。【解決手段】よってあらかじめブラインドホ-ル内に液体を用いるめつきの手法で穴を埋めることによって、すなわち図5に示すように穴壁に電導性付与する前に銅箔2よりブラインドホ-ルを埋めるようにめつきをする。これによって、めつきの付きまわり、樹脂の埋め込みなど高アスペクト比では困難であることがアスペクト比が低くなることによって容易になる。またパタ-ン形成用の銅厚みを薄くすることが出来、ブラインドビアホ-ルの凹が均一になり高密度ファイン配線のエッチングに適当な液体フォトレジストが使用可能になる。またテ-プの特徴である連続(エンドレス)性から給電は簡単にとれ、めつきロス(給電に使われてパタ-ンとして使えない部分)も無い。
請求項（抜粋）：
樹脂製テ-プ1の両面に銅箔2と3が張り合わさられた材料にブラインドホ-ル4を明けこの穴を電気的に導通させることによって、銅箔2と3を導通させるとき、無電解銅めつき等6の導電性付与の前に銅箔2のみに通電して、ブラインドホ-ル内に穴を埋める目的で銅めつきを付ける。その後無電解銅めつき等6で導電性を付与し、電解銅又は無電解銅めつき7で銅箔2と3を接続する。この工程をもつ2メタルレイヤ-TBGAの製造方法。
IPC (3件)：
H01L 23/12 501
, C25D 7/06
, H01L 21/60 311
H01L 23/12 501 F
, C25D 7/06 A
, H01L 21/60 311 W
4K024AA09
, 4K024BA09
, 4K024BB12
, 4K024BC02
, 5F044MM04
, 5F044MM48
