特許

J-GLOBAL ID：200903044855688185

ピン立設板及び樹脂製配線基板

発明者： 斉木 一 ,  木村 賀津雄 ,  宮脇 信彦
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 奥田 誠 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-280163
公開番号（公開出願番号）：特開2000-114418
出願日： 1998年10月01日
公開日（公表日）： 2000年04月21日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 立設したピンの接合強度が高く、電気的不良が生じ難く、かつ安価な樹脂製配線基板及びピン立設板を提供する。【解決手段】 ピン立設板25は、多数の貫通孔24と、少なくとも貫通孔周縁に形成された導体層22とを有するピン保持板21に、第2主面21B側から突出する先端部16Aと、貫通孔を貫通する中間部16Bと、これらより径大な基端部16Cとを有する多数のピン16が立設している。さらに、この基端部は、貫通孔に係合してハンダ付けされた係合部17Aと、ロウ材等からなり、係合部の基端側面に固着され、基端方向に膨出する当接部17Bとを備える。また、樹脂製配線板は、第2配線板主面にピンパッドが形成された配線板を備え、このピンパッドに、ピン保持板の当接部を当接させてハンダ付けすることにより、配線板にピン立設板を接続してなる。

請求項（抜粋）：

第1主面と第2主面とを有する略板形状をなし、上記第1主面と第2主面との間を貫通する多数の貫通孔と、少なくとも上記第1主面の上記貫通孔周縁に形成された導体層と、を有するピン保持板と、上記第2主面側から突出する先端部と、上記貫通孔を貫通する中間部と、上記先端部及び中間部より径大な基端部であって、上記貫通孔に係合し、上記導体層にハンダ付けされた係合部、および、上記係合部と導体層とをハンダ付けする第1ハンダ材よりも高融点で上記係合部の基端側面に固着され基端方向に膨出するハンダ材またはロウ材を有する当接部を備える基端部と、を有する多数のピンと、を備えることを特徴とするピン立設板。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/50

FI (2件)：

H01L 23/12 P ,  H01L 23/50 P

Fターム (5件)：

5F067AA18 ,  5F067AB07 ,  5F067BB20 ,  5F067DD06 ,  5F067DD07

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 半導体装置及び半導体装置用実装キャリア
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-074697   出願人：新光電気工業株式会社
• リードピンキャリア
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-261855   出願人：オーガットインコーポレイテッド
• 入出力ピンの接続構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-174583   出願人：株式会社日立製作所
• 特開昭63-316464