特許

J-GLOBAL ID：200903044859828143

プラズマ表面処理方法及びその装置

発明者： 岡本 克也 ,  中島 晃治
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-282628
公開番号（公開出願番号）：特開2005-050723
出願日： 2003年07月30日
公開日（公表日）： 2005年02月24日
要約：

【課題】本発明は、大気圧下あるいは大気圧近傍下において、被処理体の材質を問わず、被処理体表面へのダメージが少なく、大面積の被処理体にも対応可能であり、均一で効率のよい表面処理が可能なプラズマ表面処理方法及びその装置を提供することを目的とする。【解決手段】大気圧下あるいは大気圧近傍下にあって、誘電体層を介して放電電極と誘導電極を対向させた沿面放電用電極を少なくとも1つ以上有する反応部にプラズマ生成用ガスが導入された後、沿面放電によるプラズマ生成用ガスのプラズマ励起にて、放電電極表面に活性種が生成され、活性種を反応部に設けた吹き出し口より被処理体表面に移動させ、被処理体表面を処理する構成とした。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

大気圧下あるいは大気圧近傍下にあって、誘電体層を介して放電電極と誘導電極を対向させた沿面放電用電極を少なくとも1つ以上有する反応部にプラズマ生成用ガスが導入された後、沿面放電による該プラズマ生成用ガスのプラズマ励起にて、該放電電極表面に活性種が生成され、該活性種を反応部に設けた吹き出し口より被処理体表面に移動させ、被処理体表面を処理することを特徴とするプラズマ表面処理方法。

IPC (3件)：

H05H1/24 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/31

FI (3件)：

H05H1/24 ,  H01L21/31 C ,  H01L21/302 101E

Fターム (20件)：

5F004BA06 ,  5F004BB11 ,  5F004BD01 ,  5F004CA05 ,  5F004DA00 ,  5F004DA01 ,  5F004DA21 ,  5F004DA22 ,  5F004DA23 ,  5F004DA26 ,  5F045AA08 ,  5F045AA20 ,  5F045AB32 ,  5F045AC11 ,  5F045AC16 ,  5F045AC17 ,  5F045AE29 ,  5F045EH04 ,  5F045EH13 ,  5F045EH19

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特許第2537304号公報
  
• 沿面放電を用いた表面処理装置及びその方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-353804   出願人：セイコーエプソン株式会社

審査官引用 (6件)

• 特開昭61-118136
  
• 特開平4-108534
  
• グロー放電プラズマ処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-342070   出願人：積水化学工業株式会社
• プラズマ滅菌装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-044865   出願人：福島金平, 秋津哲也, 大川博司
• シート状基材の放電プラズマ処理方法及びその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-296814   出願人：積水化学工業株式会社
• 半導体素子の製造方法及びその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-348736   出願人：積水化学工業株式会社, 株式会社ケミトロニクス