特許
J-GLOBAL ID：200903069239119110

積層セラミック電子部品の製造方法

発明者：
山名 毅

山名 毅 について

, 
宮崎 孝晴

宮崎 孝晴 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 西澤 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-295326
公開番号（公開出願番号）：特開2001-118744
出願日： 1999年10月18日
公開日（公表日）： 2001年04月27日
要約：
【要約】【課題】 内部電極とセラミック層の界面の凹凸に起因する寿命の劣化や、薄膜多層化した場合の構造欠陥(デラミネーション、電極部の湾曲など)の発生を抑制することができる積層セラミック電子部品を確実に、しかも効率よく製造することが可能にする。【解決手段】 セラミックスラリーをシート状に成形したセラミックグリーンシート22に平滑化処理を施した後、内部電極形成用の電極ペースト21を所定のパターンで塗布することにより電極配設シートを形成し、この電極配設シートを積層して積層体を形成した後、所定の条件で積層体を焼成する。また、必要に応じて、セラミックグリーンシートの電極ペーストが形成されていない領域にセラミックペーストを塗布し、さらに二次平滑化処理を施す。
請求項（抜粋）：
セラミックスラリーをシート状に成形する成形工程と、成形されたセラミックグリーンシートを加圧して、その表面を平滑にする平滑化処理工程と、前記平滑化処理を施したセラミックグリーンシートに、内部電極形成用の電極ペーストを所定のパターンで塗布して電極配設シートを形成する電極配設シート形成工程と、前記電極配設シートを積層して積層体を形成する積層体形成工程と、前記積層体を焼成する焼成工程とを具備することを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
IPC (3件)：
H01G 4/12 364 ,  B28B 11/08 ,  H01G 4/30 311
FI (3件)：
H01G 4/12 364 ,  B28B 11/08 ,  H01G 4/30 311 F
Fターム (47件)：
4G055AA08 ,  4G055AB01 ,  4G055AC01 ,  4G055AC09 ,  4G055BA22 ,  4G055BA29 ,  5E001AB03 ,  5E001AC04 ,  5E001AC09 ,  5E001AC10 ,  5E001AD00 ,  5E001AD02 ,  5E001AE00 ,  5E001AE02 ,  5E001AE03 ,  5E001AE04 ,  5E001AF00 ,  5E001AF06 ,  5E001AH01 ,  5E001AH05 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ01 ,  5E001AJ02 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC33 ,  5E082EE04 ,  5E082EE23 ,  5E082EE35 ,  5E082FG06 ,  5E082FG22 ,  5E082FG26 ,  5E082FG27 ,  5E082FG54 ,  5E082FG56 ,  5E082GG10 ,  5E082GG11 ,  5E082GG28 ,  5E082JJ03 ,  5E082JJ05 ,  5E082JJ12 ,  5E082JJ23 ,  5E082LL01 ,  5E082LL02 ,  5E082LL35 ,  5E082MM22 ,  5E082MM24
引用特許：
審査官引用 (5件)
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