特許
J-GLOBAL ID：200903044982144321

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
折原 秀樹

折原 秀樹 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-093586
公開番号（公開出願番号）：特開2003-286388
出願日： 2002年03月29日
公開日（公表日）： 2003年10月10日
要約：
【要約】【課題】 ハロゲン系難燃剤及びアンチモン化合物を含まなくとも難燃性に優れ、かつ成形性、耐半田性、高温保管特性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、(E)一般式(1)で示される燐酸エステル化合物及び(F)一般式(2)で示されるポリオルガノシロキサン化合物を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(Rは、有機基を示し、互いに同一もしくは異なっていてもよい。)【化2】(Rは、1価の有機基を示し、全有機基の内30〜100重量%がフェニル基で、残余の有機基は、ビニル基含有の基、炭素数1〜6のアルキルアルコキシ基、炭素数1〜6のアルキル基、アミノ基含有の基、エポキシ基含有の基、水酸基含有の基、メルカプト基含有の基の群から選ばれる1種以上の基。nは平均値で、5〜100の正数。)
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、(E)一般式(1)で示される燐酸エステル化合物及び(F)一般式(2)で示されるポリオルガノシロキサン化合物を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(Rは、有機基を示し、互いに同一もしくは異なっていてもよい。)【化2】(Rは、1価の有機基を示し、全有機基の内30〜100重量%がフェニル基で、残余の有機基は、ビニル基含有の基、炭素数1〜6のアルキルアルコキシ基、炭素数1〜6のアルキル基、アミノ基含有の基、エポキシ基含有の基、水酸基含有の基、メルカプト基含有の基の群から選ばれる1種以上の基。nは平均値で、5〜100の正数。)
IPC (7件)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/521 ,  C08L 83/04 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (6件)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/521 ,  C08L 83/04 ,  H01L 23/30 R
Fターム (39件)：
4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CP03X ,  4J002DE146 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ046 ,  4J002DK006 ,  4J002EW047 ,  4J002FD016 ,  4J002FD13X ,  4J002FD137 ,  4J002GQ00 ,  4J036AA02 ,  4J036AA04 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD11 ,  4J036AE05 ,  4J036DA01 ,  4J036DA02 ,  4J036DA05 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA03 ,  4J036FA12 ,  4J036FB08 ,  4J036GA08 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB07 ,  4M109EB12 ,  4M109EC05
引用特許：
審査官引用 (6件)
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