特許
J-GLOBAL ID：200903088069346405
エポキシ樹脂組成物
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-310887
公開番号（公開出願番号）：特開平10-152599
出願日： 1996年11月21日
公開日（公表日）： 1998年06月09日
要約：
【要約】【課題】 ハロゲン及びアンチモンを含まない、難燃性及び耐湿性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得ること。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)赤燐の表面を水酸化アルミニウムで被覆した後、更にその表面をフェノール樹脂で被覆したもので、平均粒径が2〜8μm、最大粒径が20μm以下である赤燐系難燃剤、(D)硬化促進剤、及び(E)無機充填材を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)赤燐の表面を水酸化アルミニウムで被覆した後、更にその表面をフェノール樹脂で被覆したもので、平均粒径が2〜8μm、最大粒径が20μm以下である赤燐系難燃剤、(D)硬化促進剤、及び(E)無機充填材を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (14件)：
C08L 63/00
, C08G 59/40
, C08G 59/62
, C08K 13/06
, H01L 23/29
, H01L 23/31
, C08K 9:02
, C08K 9:04
, C08K 3:32
, C08K 3:28
, C08K 7:18
, C08K 3:36
, C08K 3:04
, C08K 3:22
C08L 63/00 B
, C08L 63/00 C
, C08G 59/40
, C08G 59/62
, C08K 13/06
, H01L 23/30 R
