特許
J-GLOBAL ID：200903045012946421
半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮田 金雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-003934
公開番号（公開出願番号）：特開2002-208656
出願日： 2001年01月11日
公開日（公表日）： 2002年07月26日
要約：
【要約】【課題】 この発明は、外部ランドとフインガ-間の引き回し配線の長さの差を最小に構成した配線基板の片面に、センターパッド半導体チップ2個を裏面同士を重ねて固定し、各々のセンターパッドと対応するフィンガーとの間の接続を導電率の高い金属線で行ない、容量が2倍で、半導体装置の厚み寸法を薄くすることである。【解決手段】 第1の面と第2の面とに配線し、貫通穴を備えた配線基板と、第1のセンターパッド半導体チップの主面とを固定し、第1の半導体チップの裏面と第2の半導体チップの裏面とを接合材で固定したあと金属線で各半導体チップのパッドと対応する配線基板のフインガ-とを接続し、封止樹脂で配線基板の片面を封止し、配線基板の他方の片面は貫通穴近傍を埋めて封止して半導体装置を得る。
請求項（抜粋）：
貫通穴を備え第1の面と第2の面とにランドとフインガ-と引き回し配線とスルーホールとを配置した配線基板と、センターパッドを主面に配置した第1の半導体チップとを、前記配線基板の第2の面の貫通穴で前記センターパッドを囲繞して接合材で固定し、前記第1の半導体チップの裏面と第2の半導体チップの裏面とを接合材で固定し、金属線で前記各半導体チップのパッドと対応する前記配線基板のフインガ-とを接続し、封止樹脂で前記金属線と各半導体チップと各接合材と前記貫通穴を埋め、さらに前記配線基板の第1の面に設けられたランド配置領域から外周領域までを除き前記フインガ-を封止した半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 23/12 501
, H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
H01L 23/12 501 W
, H01L 25/08 Z
