特許
J-GLOBAL ID：200903045021994978

多層プラスチック基板及びその製造方法

発明者：
キム、ドン-リュル

キム、ドン-リュル について

, 
キム、ギ-チュル

キム、ギ-チュル について

, 
パク、サン-ヒュン

パク、サン-ヒュン について


出願人/特許権者：
エルジー・ケム・リミテッド

エルジー・ケム・リミテッド について


代理人 (5件)： 吉武 賢次 ,  中村 行孝 ,  紺野 昭男 ,  横田 修孝 ,  堅田 健史
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-552054
公開番号（公開出願番号）：特表2007-523769
出願日： 2005年02月04日
公開日（公表日）： 2007年08月23日
要約：
本発明は多層構造プラスチック基板及びその製造方法に係る。本発明のプラスチック基板が含むものは、互いに接合された複数のプラスチックフィルム、そして有機-無機ハイブリッドの第1バッファー層、ガスバリアー層、有機-無機ハイブリッドの第2バッファー層が前記複数のプラスチックフィルムの両面に順次積層され、各層は 前記複数のプラスチックフィルムを中心として対称配置を形成している。 本発明の前記プラスチック基板は小さい熱膨張係数、そして優れたガスバリアー特性を有しているので、表示装置に含まれる壊れ易く重いガラス基板の代替品になり得るためである。また、各種包装や容器材料として優れたガスバリアー特性を要求する用途に使用可能である。
請求項（抜粋）：
接合されたプラスチックフィルムと; 前記接合されたプラスチックフィルムの両面に第1有機-無機ハイブリッドバッファー層、ガスバリアー層及び第2有機-無機ハイブリッドバッファー層が順次に積層されて、プラスチックフィルムを中心に対称構造をなす多層構造のプラスチック基板。
IPC (3件)：
B32B 27/00 ,  G02B 1/10 ,  C08J 7/04
FI (4件)：
B32B27/00 Z ,  G02B1/10 Z ,  C08J7/04 P ,  C08J7/04
Fターム (75件)：
2K009BB11 ,  2K009CC00 ,  2K009DD02 ,  2K009EE00 ,  4F006AA35 ,  4F006AA39 ,  4F006AB39 ,  4F006AB67 ,  4F006BA05 ,  4F006BA15 ,  4F006CA05 ,  4F006CA08 ,  4F006DA04 ,  4F006EA01 ,  4F006EA03 ,  4F100AA01A ,  4F100AA01B ,  4F100AA01D ,  4F100AA01E ,  4F100AA09B ,  4F100AA09D ,  4F100AA19C ,  4F100AA20C ,  4F100AA32B ,  4F100AA32D ,  4F100AA33C ,  4F100AB01B ,  4F100AB01D ,  4F100AC03A ,  4F100AG00B ,  4F100AG00D ,  4F100AH06B ,  4F100AH06D ,  4F100AH08B ,  4F100AH08D ,  4F100AK01A ,  4F100AK01B ,  4F100AK01D ,  4F100AK01E ,  4F100AK25 ,  4F100AK42 ,  4F100AK52B ,  4F100AK52D ,  4F100AL05A ,  4F100AR00C ,  4F100AR00E ,  4F100BA05 ,  4F100BA06 ,  4F100CA00A ,  4F100CA02B ,  4F100CA02D ,  4F100CA23B ,  4F100CA23D ,  4F100DE01B ,  4F100DE01D ,  4F100EC03 ,  4F100EC18 ,  4F100EH46 ,  4F100EH46B ,  4F100EH46D ,  4F100EJ38 ,  4F100EJ54 ,  4F100GB15 ,  4F100GB48 ,  4F100JA02 ,  4F100JB12B ,  4F100JB12D ,  4F100JD02 ,  4F100JD02C ,  4F100JD02E ,  4F100JK13 ,  4F100JL04 ,  4F100JM01B ,  4F100JM01D ,  4F100JN01
引用特許：
出願人引用 (12件)
  • 米国特許第6、465、953号
  • 米国特許第6、322、860号
  • 米国特許第6、503、634号
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審査官引用 (9件)
  • バリアー性積層体
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-064185   出願人：凸版印刷株式会社
  • ICカードの製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-126646   出願人：日立化成工業株式会社
  • ラミネート方法およびその装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-019091   出願人：ヤマハ株式会社
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