特許
J-GLOBAL ID：200903045040455220
電子部品の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-249416
公開番号（公開出願番号）：特開2000-077552
出願日： 1998年09月03日
公開日（公表日）： 2000年03月14日
要約：
【要約】【課題】密閉凹部の真空度を均一かつ高くし、接合時の基板歪を緩和した電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】支持親基板1と蓋親基板4とを接合してマトリックス状に形成した複数個の密閉凹部5にそれぞれ機能素子2を減圧密封してなる電子部品の製造方法において、密閉凹部5の間に支持親基板1または蓋親基板4のうち少なくとも一方を加工して連続または断続する溝3a、3bを形成し、この溝3a、3bを外部に通気する通気孔6を支持親基板1または蓋親基板4のうち少なくとも一方に形成した電子部品の製造方法。
請求項（抜粋）：
支持親基板と蓋親基板とを接合してマトリックス状に形成した複数個の密閉凹部にそれぞれ機能素子を減圧密封してなる電子部品の製造方法において、前記密閉凹部の間に支持親基板または蓋親基板のうち少なくとも一方を加工して連続または断続する溝を形成し、この溝を外部に通気する通気孔を支持親基板または蓋親基板のうち少なくとも一方に形成した電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/02 Z
, H01L 29/84 Z
4M112AA01
, 4M112AA02
, 4M112BA00
, 4M112DA16
, 4M112DA18
, 4M112EA03
, 4M112EA13
, 4M112FA09
, 4M112GA01
