特許
J-GLOBAL ID：200903079707860627
半導体装置およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-250928
公開番号（公開出願番号）：特開平9-092685
出願日： 1995年09月28日
公開日（公表日）： 1997年04月04日
要約：
【要約】【課題】 ボールグリッドアレイ型、あるいはそれに準じた外部端子を有し、装置の小型化とともに製造コストを減ずることが可能な構造を有する半導体装置を提供すること。【解決手段】 半導体集積回路チップ10と、チップ10と電気的に接続される接続用端子およびこの接続用端子に電気的に接続されたバンプ型の外部端子22を有するチップキャリア14と、チップ10の端子とチップキャリア14の接続用端子とを互いに電気的に接続するための接続体24とを具備する。そして、バンプ型の外部端子22と接続体24とを互いに同種のバンプ材料により構成するとともに、チップ10とチップキャリア14との間に、チップ10をチップキャリア14に固定するための樹脂層20を設ける。
請求項（抜粋）：
半導体集積回路チップと、前記チップと電気的に接続される接続用端子、および前記接続用端子に電気的に接続されたバンプ型の外部端子を有するチップキャリアと、前記チップの端子と前記チップキャリアの接続用端子とを互いに電気的に接続するための接続体とを具備し、前記バンプ型の外部端子と前記接続体とが互いに同種のバンプ材料により構成され、かつ前記チップと前記チップキャリアとの間に、前記チップを前記チップキャリアに固定するための固定体が充填されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 23/12
H01L 21/60 311 S
, H01L 23/12 L
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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