特許
J-GLOBAL ID：200903045096474180

試験用のICソケット及びこのソケットを用いた試験方法

発明者：
長滝 雄一郎

長滝 雄一郎 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 畑 泰之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-137882
公開番号（公開出願番号）：特開平11-329647
出願日： 1998年05月20日
公開日（公表日）： 1999年11月30日
要約：
【要約】【課題】 良好な電気的接触が得られるBGA型ICに好適な試験用のICソケットを提供する。【解決手段】 IC試験用のICソケットであって、絶縁材からなるハウジング3と、前記ハウジング3に形成した被試験IC1の位置決め部15と、前記位置決め部15に位置決めされた被試験IC1の端子2に対向して前記ハウジング3内に形成した筒状部4と、前記筒状部4内に設けられ、前記被試験IC1の端子2に接触する強磁性体から成る端子コンタクト5を先端部に取り付けた端子部16と、前記端子コンタクト5を被試験IC1の端子2に接触せしめ且つこれを保持する接触・保持手段30とで構成したことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
IC試験用のICソケットであって、絶縁材からなるハウジングと、前記ハウジングに形成した被試験ICの位置決め部と、前記位置決め部に位置決めされた被試験ICの端子に対向して前記ハウジング内に形成した筒状部と、前記筒状部内に設けられ、前記被試験ICの端子に接触する強磁性体から成る端子コンタクトを先端部に取り付けた端子部と、前記端子コンタクトを被試験ICの端子に接触せしめ且つこれを保持する接触・保持手段と、で構成したことを特徴とする試験用のICソケット。
IPC (3件)：
H01R 33/76 ,  G01R 31/26 ,  H01L 23/32
FI (3件)：
H01R 33/76 ,  G01R 31/26 J ,  H01L 23/32 A
引用特許：
審査官引用 (5件)
  • BGAチップ用ICソケットコンタクト
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-134648   出願人：株式会社ユーコム
  • 特開平3-065669
  • ICソケット
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-049088   出願人：日本電気アイシーマイコンシステム株式会社
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