特許

J-GLOBAL ID：200903045112022243

球状無機質粉末およびこれを充填した樹脂組成物

発明者： 西 泰久 ,  古沢 哲也 ,  中島 政美 ,  内田 勤 ,  長坂 英昭
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-349953
公開番号（公開出願番号）：特開2003-146648
出願日： 2001年11月15日
公開日（公表日）： 2003年05月21日
要約：

【要約】【課題】無機質粉末の充填率が高くても、溶融粘度が低く、成形時のパッケージボイドが少ない半導体封止材料を得るのに好適な球状無機質粉末および樹脂組成物を提供する。【解決手段】頻度粒度分布の歪度が0.6〜1.8、少なくとも3〜10μmの領域および30〜70μmの領域に極大径を有し、かつ最頻径が30〜70μm、中位径が5〜40μmであることを特徴とする球状無機質粉末。0.2〜1.2の領域に極大径を有することが好ましい。BET法により測定した比表面積SBと粒度分布により計算した理論比表面積SCとの比(SB/SC)が2.5以下であることが好ましい。50nm未満の粒子を実質的に含有しないことが好ましい。球状無機質粉末が非晶質シリカであることが好ましい。本発明の球状無機質粉末が樹脂に充填されてなる樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

頻度粒度分布の歪度が0.6〜1.8、少なくとも3〜10μmの領域および30〜70μmの領域に極大径を有し、かつ最頻径が30〜70μm、中位径が5〜40μmであることを特徴とする球状無機質粉末。

IPC (5件)：

C01B 33/18 ,  C08K 7/18 ,  C08L101/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

C01B 33/18 Z ,  C08K 7/18 ,  C08L101/00 ,  H01L 23/30 R

Fターム (47件)：

4G072AA26 ,  4G072BB07 ,  4G072BB13 ,  4G072CC18 ,  4G072HH36 ,  4G072JJ03 ,  4G072TT01 ,  4G072TT02 ,  4G072UU01 ,  4G072UU07 ,  4J002BD121 ,  4J002BN061 ,  4J002BN121 ,  4J002BN151 ,  4J002CC031 ,  4J002CC161 ,  4J002CC181 ,  4J002CD001 ,  4J002CF051 ,  4J002CF211 ,  4J002CM041 ,  4J002CN021 ,  4J002CN031 ,  4J002CP031 ,  4J002DE086 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ016 ,  4J002FA086 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA01 ,  4M109EA03 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB16 ,  4M109EB19 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC14 ,  4M109EC20

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 成形用エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-136049   出願人：住友化学工業株式会社
• 樹脂組成物その製造法並びに樹脂封止型半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-031783   出願人：株式会社日立製作所
• 球状無機質粉末及びその用途
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-341806   出願人：電気化学工業株式会社
• 溶融球状シリカ及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-186869   出願人：日本化学工業株式会社