特許
J-GLOBAL ID：200903045141987789

接合構造体

発明者：
宮原 健一郎

宮原 健一郎 について


出願人/特許権者：
株式会社トクヤマ

株式会社トクヤマ について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-108444
公開番号（公開出願番号）：特開平8-293569
出願日： 1995年05月02日
公開日（公表日）： 1996年11月05日
要約：
【要約】【目的】耐熱衝撃性、耐湿性、耐熱性に優れ、これにより高い信頼性を発揮する接合構造体及び該接合構造体の一方の基板を枠状の回路基板で構成し、他方の基板を放熱用基板で構成した高熱放散性、電気特性に優れ、且つ耐熱衝撃性、耐湿性、耐熱性に優れた半導体素子搭載用パッケージを提供する。【構成】放熱用基板、回路基板等の各種の基板を、25°Cにおける弾性率が10Kg/mm2以下の接着剤層、例えば、シリコーンゴム系接着剤を介して面接合した積層構造体およびそれよりなる半導体素子搭載用パッケージ。
請求項（抜粋）：
25°Cにおける弾性率が10Kg/mm2以下の接着剤層を介して複数の基板が互いに面接合されたことを特徴とする接合構造体。
IPC (3件)：
H01L 23/12 ,  H01L 23/08 ,  H01L 23/10
FI (3件)：
H01L 23/12 J ,  H01L 23/08 C ,  H01L 23/10 B
引用特許：
出願人引用 (8件)
  • 特公平1-031299
  • 特開平3-261165
  • 特開平4-328163
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審査官引用 (8件)
  • セラミツクス回路基板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-247591   出願人：株式会社東芝
  • 熱放散型半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-010683   出願人：松下電工株式会社
  • 半導体集積回路装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-179226   出願人：株式会社日立製作所
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