特許
J-GLOBAL ID：200903045162646477
積層型固体撮像装置
発明者：
,
,
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉村 暁秀 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-222779
公開番号（公開出願番号）：特開2002-043558
出願日： 2000年07月24日
公開日（公表日）： 2002年02月08日
要約：
【要約】【目的】 接合に用いるバンプに改良を加えることによるバンプ形状の不均一性の解消、それによる接合ムラの解消、及びバンプ接合時の光電変換部へのダメージを緩和する。【構成】 透光性基板101上に形成した透光性導電膜102と、非晶質半導体を主体とする光電変換膜103と、信号取り出し電極104とからなる光電変換部105を、これとは別の基板上に形成した走査回路を有する走査回路部106の画素電極107上に、ポリイミドなどをはじめとした樹脂を材料とすることを特徴とする微小な樹脂バンプ108を形成し、その樹脂バンプ上に画素毎に分離した導電性の金属薄膜を積層し、これを接合電極109として両者を接合した光導電膜積層型撮像装置を提供する。
請求項（抜粋）：
透光性を有する第1の基板と、その第1の基板の表面上に形成され、外部からの入射光に応じて信号電荷を生成し及び蓄積する光電変換膜と、第2の基板と、その第2の基板の表面上に形成された走査回路と、その走査回路に電気的に接続された複数の画素電極と、その画素電極上にそれぞれ形成され、金属よりも柔軟性及び/又は弾性率が高い材料で構成した複数のバンプと、そのバンプ上にそれぞれ形成されるとともに、前記画素電極及び光電変換膜に電気的に接続した複数の導電性膜とを具えることを特徴とする積層型固体撮像装置。
IPC (5件)：
H01L 27/146
, H01L 21/60
, H01L 27/14
, H01L 31/02
, H04N 5/335
H04N 5/335 U
, H01L 27/14 E
, H01L 21/92 602 E
, H01L 21/92 603 A
, H01L 21/92 604 B
, H01L 21/92 604 C
, H01L 21/92 604 E
, H01L 27/14 D
, H01L 31/02 B
4M118AA10
, 4M118AB01
, 4M118BA19
, 4M118HA22
, 4M118HA24
, 4M118HA31
, 5C024CY47
, 5C024EX24
, 5C024GX12
, 5C024GX15
, 5C024HX50
, 5F088AB05
, 5F088BA15
, 5F088BA20
, 5F088BB03
, 5F088DA17
, 5F088EA04
, 5F088FA05
, 5F088FA11
, 5F088FA20
, 5F088JA18
