特許
J-GLOBAL ID：200903045195800811

プリント配線板及びその製造方法

発明者：
杉山 禎

杉山 禎 について

, 
格和 孝博

格和 孝博 について


出願人/特許権者：
株式会社 大昌電子

株式会社 大昌電子 について


代理人 (4件)： 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  青山 正和 ,  江口 昭彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-279171
公開番号（公開出願番号）：特開2004-119589
出願日： 2002年09月25日
公開日（公表日）： 2004年04月15日
要約：
【課題】細線化された導体パターンを備えたプリント配線板において、マイグレーション発生抑制効果を備えたプリント配線板を容易に形成することができるプリント配線板及びその製造方法を提供すること。【解決手段】絶縁基板11表面に導体パターン12を備えたプリント配線板10であって、導体パターン12は、絶縁基板11表面に設けられた第1の導体層13と、第1の導体層13表面側に設けられ、導体パターン12の最外層を構成する第2の導体層15とを備え、導体パターン12外表面の内、少なくとも第1の導体層13側面には、第2の導体層15の積層方向の厚さBより薄い保護層16が設けられている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
絶縁基板表面に導体パターンを備えたプリント配線板であって、 前記導体パターンは、絶縁基板表面に設けられた第1の導体層と、 該第1の導体層表面側に設けられ、前記導体パターンの最外層を構成する第2の導体層とを備え、 前記導体パターン外表面の内、少なくとも前記第1の導体層側面には、前記第2の導体層の積層方向の厚さより薄い保護層が設けられていることを特徴とするプリント配線板。
IPC (1件)：
H05K3/24
FI (1件)：
H05K3/24 A
Fターム (10件)：
5E343AA17 ,  5E343BB17 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB28 ,  5E343BB44 ,  5E343EE55 ,  5E343FF16 ,  5E343GG08 ,  5E343GG14
引用特許：
審査官引用 (5件)
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